Amb la ràpida millora de la integració i l'electrònica de l'automòbil, els sistemes electrònics de l'automòbil s'han tornat cada cop més complexos i la demanda de plaques de circuits d'alta{0}}precisió i anti-interferències fortes ha mostrat un creixement explosiu. En aquest context industrial,Taulers HDIs'han destacat ràpidament al mercat de l'automòbil amb els seus avantatges únics, i la seva proporció d'aplicació ha anat augmentant any rere any, convertint-se en la força principal que impulsa la transformació de l'electrònica de l'automòbil.
La placa HDI, també coneguda com a placa de circuit imprès d'interconnexió d'alta{0}}densitat, es basa en la tecnologia de micro forats cecs enterrats com a tecnologia bàsica, que permet que la seva densitat de distribució de circuits superi amb escreix la de les plaques de circuit tradicionals. El seu procés de fabricació és complex i precís, abastant una sèrie de passos clau com ara la perforació i la metal·lització dins del forat. En termes generals, les plaques HDI normals es produeixen majoritàriament mitjançant el mètode de laminació, mentre que les plaques HDI d'alt-ordre requereixen dues o més tècniques de laminació, combinades amb tecnologies avançades de PCB com ara l'apilament de forats, galvanoplastia i perforació directa amb làser, cosa que fa que el procés sigui extremadament difícil i exigent tècnicament. Pel que fa al rendiment, les plaques HDI no només superen els PCB tradicionals en termes de rendiment elèctric i precisió de transmissió del senyal, sinó que també demostren una adaptabilitat superior per fer front a situacions complexes com ara interferències de radiofreqüència, interferències d'ones electromagnètiques, descàrregues electrostàtiques i conducció de calor. Poden fer front fàcilment a entorns durs com ara altes temperatures, vibracions i interferències electromagnètiques durant el funcionament del cotxe.
1, Aplicació de la placa HDI en sistemes d'automoció
(1) Sistema de conducció automàtica
El sistema de conducció automàtica és la plasmació bàsica de la intel·ligència de l'automòbil i el seu funcionament depèn del processament d'alta-velocitat i de la transmissió precisa de dades massives. La placa HDI, amb el seu cablejat d'alta-densitat i el seu disseny d'obertura-de mida petita, crea un canal de transmissió de dades estable per a sensors com ara càmeres i radars de cotxes. Per exemple, en condicions reals de la carretera, els sensors recullen una gran quantitat d'imatges i dades de distància per segon. La placa HDI pot garantir que aquestes dades es transmetin al processador central del sistema amb zero retard i distorsió, proporcionant una base de dades sòlida per a funcions com el control de creuer adaptatiu i l'assistència de manteniment de carril. Al mateix temps, la seva excel·lent compatibilitat electromagnètica protegeix eficaçment les interferències del senyal extern, i la seva conductivitat tèrmica pot dissipar oportunament la calor generada pel funcionament del circuit, garantint l'estabilitat i la seguretat del sistema a llarg termini i d'alta-intensitat.
(2) Sistema d'entreteniment per a cotxes
Amb la millora contínua dels requisits dels consumidors per a l'experiència en cotxe, les funcions dels sistemes d'entreteniment per a cotxes són cada cop més riques. El tauler HDI va tenir un paper clau en això, estalviant considerablement l'espai interior i optimitzant la disposició de la consola central gràcies al seu disseny compacte. Prenent com a exemple un model de cotxe-de gamma alta, després d'adoptar la placa HDI, es pot integrar i dissenyar la pantalla de la consola central, el mòdul de control d'àudio, etc., reduint l'ocupació d'espai en un 30%. A més, la transmissió del senyal d'alta-velocitat admesa per la placa HDI garanteix una reproducció fluida de vídeos 4K sense emmagatzematge a la memòria intermèdia, i la qualitat de la música sense pèrdues es pot presentar perfectament. Combinat amb funcions d'integració intel·ligent, la configuració del sistema d'entreteniment es pot canviar automàticament segons el mode de conducció, millorant considerablement l'experiència de l'usuari.
(3) Sistema d'alimentació
En el sistema d'alimentació de l'automòbil, la unitat de control del motor té requisits estrictes per al rendiment de la placa de circuit. Les plaques HDI, amb la seva resistència a alta temperatura, poden funcionar de manera estable en els compartiments del motor fins a 120 graus, assegurant que la transmissió del senyal no es vegi afectada per les altes temperatures. Controlant amb precisió la quantitat d'injecció de combustible i el temps d'encesa del motor, es millora l'eficiència de la combustió del combustible, la qual cosa no només redueix el consum de combustible i les emissions d'escapament, sinó que també millora la potència del motor i allarga la seva vida útil.
(4) Sistema avançat d'assistència a la conducció
Els mòduls de càmeres i radars d'ones mil·limètriques dels sistemes ADAS requereixen una transmissió de dades molt precisa i en temps real-extremada. La placa HDI compleix els requisits de disseny dels circuits de precisió dins del mòdul mitjançant un disseny de cablejat complex. En aplicacions pràctiques, quan apareixen obstacles davant del vehicle, les dades recollides pel radar d'ona mil·limètrica i les càmeres es poden transmetre al sistema a través de la placa HDI en mil·lisegons, activant funcions de frenada automàtica o d'avís, evitant eficaçment accidents.
2, Requisits de fabricació per a la placa HDI d'automoció
(1) Selecció de material
La placa HDI de l'automòbil té requisits extremadament estrictes pel que fa al rendiment del material, i la poliimida i la zirconia s'utilitzen habitualment en materials d'alt rendiment-. El material PI té una excel·lent resistència a les altes temperatures i un rendiment d'aïllament elèctric, que pot mantenir l'estabilitat del circuit en entorns d'alta temperatura; ZrO ₂ redueix eficaçment les pèrdues de transmissió del senyal a causa de la seva baixa constant dielèctrica, mentre que la seva alta duresa i resistència al desgast milloren la durabilitat de les plaques de circuit.
(2) Procés de producció
Pel que fa a la tecnologia de producció, la tecnologia de perforació làser ha aconseguit processar obertures petites de menys de 100 micres, creant condicions per a un cablejat d'alta-densitat; El procés de micro forat enterrat cec redueix el nombre de forats a la superfície de la placa de circuit i optimitza el camí de transmissió del senyal; La tecnologia multicapa augmenta el nombre de capes a la placa de circuit mitjançant l'apilament i la laminació múltiples, complint els requisits del disseny de circuits complexos.
Les plaques HDI s'han integrat profundament en diversos camps de l'electrònica de l'automòbil. Malgrat els estrictes requisits de fabricació, amb l'avenç continu de la tecnologia, seguiran impulsant el desenvolupament dels automòbils cap a la seguretat, la intel·ligència i l'eficiència, convertint-se en una força indispensable en la transformació de la indústria de l'automòbil.