La producció de plaques de microones de RF requereix un control total de la cadena al voltant de les característiques del material, els processos bàsics i els indicadors de rendiment, amb un enfocament en els següents problemes clau per evitar la fallada de la placa sencera o la fallada del rendiment del senyal:
Control del substrat i del material entrant
Verificació precisa dels paràmetres: confirmeu estrictament que la constant dielèctrica Dk, el gruix dielèctric i el gruix de la làmina de coure del tauler coincideixen completament amb els requisits de disseny per evitar la desviació d'impedància causada per materials incorrectes.
Adaptació de les característiques del material: els materials de placa basats en PTFE tenen un sòl tou, una conductivitat tèrmica deficient i una energia superficial extremadament baixa. Els taulers d'alta freqüència farcits de ceràmica tenen una gran fragilitat i requereixen paràmetres de procés exclusius que s'ajustin per endavant. El procés de producció de FR-4 normal no es pot aplicar directament.
Control del procés de precisió del nucli
Procés de perforació: s'utilitza una nova agulla de trepant d'angle superior de 130 graus, amb una pèrdua de broca un 20% més alta que FR-4. S'utilitzen diverses etapes de broques de picoteig per reduir l'acumulació de calor i la pressió del peu es controla a 40 psi. Després de perforar, el forat es neteja a fons amb una pistola d'aire d'alta pressió per evitar el dibuix de la paret, les rebaves i la fusió i l'enganxament de PTFE.
Procés de metalització del forat: les plaques de PTFE s'han de sotmetre primer a un tractament d'activació per plasma per augmentar l'energia superficial de la paret del forat de 18 dines/cm² a 52 dines/cm² o més. El gruix del forat de coure s'ha de controlar a Més o menys 18 μ m. La placa de pressió mixta s'ha d'engrossir a més o menys 25 μ m mitjançant galvanoplastia per polsos per eliminar el problema d'adhesió insuficient del coure.
Transferència gràfica i gravat: utilitzant la tecnologia d'imatge directa làser LDI, la precisió de l'amplada de línia es controla dins de ± 0,02 mm, i algunes escenes d'ones mil·límetres requereixen ± 0,015 mm. Està equipat amb un taller de temperatura i humitat constants a 23 ± 1 grau i 50 ± 5% d'humitat. Després del gravat, el gravat lateral es controla estrictament per garantir que no hi hagi buits ni rebaves a la vora de la línia de transmissió.
Màscara de soldadura i processament de formes: es prohibeix la mòlta mecànica i el raspallat de plaques de PTFE abans de la màscara de soldadura, i s'utilitza la tecnologia de cocció segmentada per evitar bombolles d'oli verd; Quan utilitzeu un tauler de gong, s'ha d'utilitzar un ganivet especialitzat, amb una velocitat de desplaçament un 20% més lenta que FR-4. El tauler s'ha de subjectar amb FR-4 substrat per evitar ratllades i deformacions de la superfície del tauler.
Garantia dels indicadors bàsics de rendiment
Control de precisió d'impedància: establiu models de compensació d'expansió i contracció per a diferents materials, inverteixi els gràfics CAM correctes mitjançant dades mesurades, assegureu-vos que la tolerància d'impedància de tota la placa es controla dins d'un ± 5% i ajustar-se a ± 2% en escenaris d'ona mil·limètrica.
Control de pèrdues baixes: es prefereix el tractament superficial de plata o OSP per evitar la pèrdua magnètica causada per capes gruixudes de níquel. A la banda de freqüència de 77 GHz, la pèrdua d'inserció es pot reduir en 0,07 dB/cm en comparació amb la deposició d'or.
Control de compatibilitat electromagnètica: particioneu estrictament els circuits de RF i els circuits digitals per assegurar-vos que la capa de senyal de RF estigui adjacent a la capa de referència completa, evitant la interferència comuna d'impedància de terra que pot provocar que els senyals de RF febles quedin ofegats pel soroll.
Fiabilitat i protecció finals
Control de tolerància dimensional: la tolerància externa es controla dins de ± 0,1 mm i, en escenaris d'alta precisió, s'ajusta a ± 0,05 mm per complir els requisits de muntatge precisos de la cavitat del mòdul de RF.
Protecció de l'embalatge: les plaques de PTFE es subjecten amb cartró durant l'enviament per evitar la deformació, i les plaques de plata s'aïllen amb paper sense sofre per evitar l'oxidació i el dany físic.