Com funciona la producció automatitzada de PCB

Mar 06, 2025 Deixa un missatge

1. Disseny i preparació de materials
Revisió de fitxers CAD: els nostres enginyers validen els fitxers Gerber proporcionats al client per assegurar la viabilitat del disseny.

Selecció de matèries primeres: FR -4, polimida o substrats especialitzats (per exemple, Rogers per a aplicacions RF) són de precisió a mida.

2. Imatge de capa interior
LAMINACIÓ DE PEL·LÍCULA SECA: Els laminats vestits de coure estan recoberts de pel·lícula seca fotosensible.

Imatge directa làser (LDI): els làsers de transferència de làsers UV a la pel·lícula amb una precisió d’amplada de línia de 25 μm.

Aigües gravat i despullat: el coure no desitjat és gravat químicament, deixant rastres conductors precisos.

3. Inspecció òptica automatitzada (AOI)
Detecció de defectes: càmeres d’alta resolució escanegen capes interiors per a micro-curts, circuits oberts o errors d’alineació.

4. LAMINATIU I APULLAMENT DE LA CAPA
Enllaç pre-Preg: les capes interiors es mantenen amb prepreg (fibra de vidre impregnada per resina) i es pressionen menys de 300 graus.

Alineació multicapa: la perforació de rajos X garanteix un registre perfecte per a les taules de capa 16+.

5. Mecànica i perforació làser
Formació de Microvia: Co₂ Lasers Crear 0.

Perforació de forats: forats de perforació de màquines CNC amb ± 0. Tolerància de 05 mm.

6. Diposició de coure electroless
Preparació de la placa: les parets dels forats perforats es metal·litzen per establir una conductivitat entrellaça.

7. Patró de capa exterior
Electroplating: el coure està electroplat per reforçar les traces i vias.

Protecció de llauna: la llauna s’aplica com a capa resistent a l’etiqueta.

8. Màscara de soldadura i Silkscreen
Curació UV: s’aplica i es guareix la màscara de soldadura fotoimanable líquida (LPI) sota llum UV, deixant pastilles exposades.

Impressió Legenda: les etiquetes i els logotips de components s’imprimeixen amb resolució 0.

9. Acabat superficial
Enig (Gold d’immersió de níquel electroless): per a la resistència a la corrosió i la solderabilitat.

OSP (Solderabilitat orgànica conservant): opció ecològica per a aplicacions sense plom.

10. Prova elèctrica
Prova de sonda de vol: proves de continuïtat i aïllament 100% a 500V.

Control d’impedàncies: valida la integritat del senyal per a dissenys d’alta velocitat.

11. Perfil i envasos finals
Enrutament CNC: els taulers es redueixen a les dimensions finals amb l’encaminament de les tabs o les pestanyes.

Segellat al buit: els envasos antiestàtics garanteixen un trànsit sense danys.