La placa de circuit és una part indispensable dels productes electrònics i s'utilitza àmpliament en diversos camps. El procés de producció de processament de plaques de circuit és el procés de transformació del diagrama de circuit dissenyat en una placa de circuit real, que té un cert grau de complexitat.
En primer lloc, hem de preparar les matèries primeres. Les principals matèries primeres per a plaques de circuits són el substrat FR-4 i la làmina de coure.FR-4El substrat és un plàstic termoestable amb bones propietats completes, àmpliament utilitzat en la fabricació de plaques de circuit. La làmina de coure és una capa conductora que s'utilitza per cobrir la superfície d'un substrat, amb un gruix generalment de 18um o 35um.
A continuació es fa la preparació dels dibuixos. Segons els requisits de disseny, hem de dibuixar els dibuixos de disseny de la placa de circuits, incloses les connexions de circuits i la disposició dels components.
El següent és la preparació per a la confecció de taulers. La fabricació de plaques és el primer pas per convertir els dibuixos dissenyats en plaques de circuit. Hem de publicar els dibuixos en format de fitxer Gerber i, a continuació, utilitzar la tecnologia CAM per a la conversió del format d'imatge i el processament de la disposició del circuit. Aleshores, hem de processar la làmina de coure mitjançant l'exposició i el gravat per formar un camí conductor per a la placa de circuit. Un cop finalitzada la placa, s'ha de netejar i inspeccionar per garantir la qualitat i la integritat de la placa de circuit.
El següent pas és la perforació. Cal col·locar un gran nombre de components a la placa de circuits, cosa que requereix perforació per aconseguir-ho. La perforació requereix l'ús d'una màquina de perforació d'alta velocitat i la posició i l'obertura de perforació han de ser coherents amb els requisits de disseny. Un cop finalitzada la perforació, també es requereix un tractament d'eliminació d'òxid per garantir la suavitat i la planitud de la paret del forat.
Després ve el tractament de metal·lització. El tractament de metalització s'utilitza per augmentar la conductivitat i la resistència a la corrosió de les plaques de circuit. Hem d'obtenir una capa de metal·lització a la superfície de la placa de circuit, normalment utilitzant mètodes químics de galvanoplastia o galvanoplastia. Les plaques de circuits metal·litzats poden connectar millor diversos components i millorar el rendiment general.
Finalment, la instal·lació i soldadura de components. Segons els requisits de disseny, hem d'instal·lar diversos components a la placa de circuits i connectar-los a la placa de circuits mitjançant la tecnologia de soldadura. La instal·lació de components electrònics es pot fer mitjançant màquines de muntatge manuals o automàtiques, i la soldadura es pot fer mitjançant soldadura per ona o soldadura per estufa d'aire calent. Un cop finalitzada la instal·lació i la soldadura, també es requereix una inspecció de qualitat per garantir la fermesa de la soldadura i l'estabilitat del circuit.
En resum, el procés de producció de processament de plaques de circuit és un procés complex de diversos passos que implica la preparació de matèries primeres, disseny de dibuix, preparació de plaques, perforació, tractament de metal·lització, instal·lació de components i soldadura.