Les vies de la part inferior de la BGA no es processen. Les pastilles BGA tenen via forats i les boles de soldadura es perden amb la soldadura durant el procés de soldadura; La fabricació de PCB no implementa un procés de resistència de soldadura, amb la qual cosa es produeixen les pèrdues de boles de soldadura i soldadura per les vies adjacents al coixinet, donant com a resultat boles de soldadura.
Màscares de soldadura BGA poc dissenyades. Els avantatges sobre les pastilles de PCB provocaran pèrdues de soldadura: s’han d’utilitzar micro-forats, forats cecs o forats en muntatge d’alta densitat per evitar pèrdues de soldadura.
Disseny del coixinet BGA El fil conductor del coixinet BGA no excedeix 50% del diàmetre de la coixinet, el fil conductor del coixinet no és inferior a 0. 1 mm i, a continuació, es pot espessir. Per tal d’evitar la deformació del coixinet, la finestra d’obertura de la resistència de soldadura no és superior a 0. 05 mm.
La mida de coixinet no està normalitzada, massa gran ni massa petita.
Les pastilles BGA varien de mida i les juntes de soldadura són cercles irregulars de mides diferents.
La distància entre la línia del marc BGA i la vora del cos del component és massa petita. Totes les parts del component han d'estar dins del rang de la línia de marcatge. La distància entre la línia de trama i la vora del paquet de components ha de ser superior a 1 / 2 de la mida de l’extrem de soldadura del component.