En l'era d'alta tecnologia actual, el ràpid desenvolupament de productes electrònics ha donat lloc a un creixement significatiu de la tecnologia PCB (placa de circuit imprès). PCB ordinari iIDH(Interconnexió d'alta densitat) són dues tecnologies de PCB d'ús habitual, que presenten diferències significatives en el disseny, la fabricació i l'aplicació.
En primer lloc, la diferència principal entre PCB normal i HDI rau en la densitat de línia. Un PCB normal és un tipus tradicional de placa de circuit amb baixa densitat de circuit, adequat per a alguns productes electrònics senzills. Amb l'ajuda de noves tecnologies de fabricació, HDIPCB ha aconseguit una densitat de línia més alta. HDIPCB utilitza una obertura i una amplada de línia més petites per aconseguir més connexions de circuits en un espai limitat. Els PCB HDI més petits poden proporcionar taxes de transmissió de senyal més altes i un millor rendiment electromagnètic, fent-los adequats per a dispositius electrònics d'alta freqüència i alta velocitat.
En segon lloc, hi ha diferències en la densitat del dispositiu i l'espai disponible entre PCB i HDI normals. Els PCB normals solen utilitzar components empaquetats en envasos convencionals, amb una densitat de dispositiu relativament baixa. HDIPCB utilitza components microempaquetats com ara BGA (BallGridArray) i CSP (ChipScalePackage), que són de mida petita i tenen diversos pins, la qual cosa permet més connexions de components en un espai limitat. Això també permet que els PCB HDI tinguin un paper més important en productes electrònics miniaturitzats, com ara telèfons intel·ligents, tauletes, etc.
A més, els PCB ordinaris i els HDIPCB també difereixen en característiques elèctriques. HDI PCB adopta cables més curts, espai i obertura més reduïts, reduint el temps de transmissió del senyal i la pèrdua de senyal, proporcionant una millor integritat del senyal. En dispositius electrònics d'alta freqüència i alta velocitat, HDIPCB pot proporcionar un rendiment de transmissió de senyal més estable, reduir les interferències i el soroll i millorar la fiabilitat i el rendiment del sistema.