Amb la contínua prosperitat del mercat de productes electrònics, el disseny de plaques PCB multicapa s'ha adoptat àmpliament. Especialment per a les plaques de PCB de 8-capes, tenen certs avantatges en aplicacions d'alta densitat, complexitat i alta velocitat i alta freqüència.
1, Estructura de la placa PCB
La placa de PCB de 8-capes consta de quatre capes internes i quatre capes superficials. Entre ells, la capa interna adopta el procés complet de recobriment de coure i les quatre capes superficials adopten el procés de recobriment de coure. La superfície i les capes internes estan aïllades i disposades entre les capes internes esglaonades mitjançant un revestiment de coure electrolític (pre g). Al mateix temps, les capes interiors i exteriors es connecten elèctricament a través de forats passants. La figura següent mostra una estructura típica d'una placa PCB de 8-capa, que inclou dues capes superiors i dues capes inferiors.
2, Característiques de la placa PCB
1. Alta densitat
Una placa PCB de 8-capes té més espai per disposar circuits i components, de manera que la seva densitat pot ser més alta que la d'una placa de 4-capes o 6-capes. Aquesta alta densitat significa que es poden connectar més dispositius simultàniament i es poden col·locar diversos dispositius a la mateixa àrea. En els productes electrònics moderns, la miniaturització és un factor molt important i les plaques de 8-capes són una de les millors opcions per complir els requisits de miniaturització.
2. Complexitat
Una placa de PCB de 8-capes és una de les millors opcions per resoldre problemes complexos des d'una perspectiva de disseny topològic. La seva complexitat pot aconseguir funcions més avançades i col·laborar entre si. Mentrestant, aquesta complexitat també pot reduir el volum de la placa, millorar la qualitat del senyal i ampliar la funcionalitat de la placa. Tenir complexitat també pot garantir l'estabilitat i la fiabilitat de la placa, com ara evitar la interferència mútua entre els components de la placa i millorar el rendiment EMI/EMC.
3. Aplicacions d'alta velocitat i alta freqüència
La 8-placa PCB de capes pot resoldre problemes com ara línies de transmissió, integritat del senyal, integritat de potència i reducció de soroll en aplicacions d'alta velocitat i alta freqüència. També es poden evitar raonablement els efectes de la capacitat distribuïda, el soroll en mode comú i l'acoblament mutu en la transmissió del senyal.
4. Fiabilitat
En comparació amb les plaques de 2-capes o 4-capes, les plaques de PCB de 8-capes tenen un augment del nombre de capes internes. Per tant, després d'un bon disseny i selecció de materials, el seu avantatge de fiabilitat és molt evident. A més, les plaques de PCB multicapa poden proporcionar un millor rendiment de dissipació de calor i són més complexes quan s'escalfen els embornals a la placa de PCB. Major flexibilitat de processament, com ara la capacitat de realitzar diversos processos especials per assolir requisits característiques més alts.