A partir dels laminats-revestits de coure, els laminats-revestits de coure també es coneixen com el substrat de les plaques de circuit imprès. Segons les característiques de rigidesa i ús del substrat, es pot dividir bàsicament en dues categories: rigidesa i flexibilitat. Els substrats rígids no són flexibles i tenen una alta resistència mecànica, mentre que els substrats flexibles, també coneguts com a taulers flexibles, es poden doblegar per utilitzar-los.
En primer lloc, introduïm els laminats-revestits de coure rígid, que es presenten en diversos tipus i es classifiquen i es caracteritzen de la següent manera:
Substrat de paper
És un substrat fet de paper-reforçat amb fibra, impregnat amb resina (generalment resina fenòlica) i premsat amb coure. El substrat de paper sol ser un tauler revestit de coure-una sola cara-, com ara FR{-1, FR-2, FR-3. Tenen un bon rendiment elèctric i un baix cost, però els materials basats en paper tenen una alta absorció d'humitat i solen ser adequats per a productes d'electrònica de consum de baix valor general. No són adequats per a plaques de circuits impresos que requereixen alta velocitat o alta fiabilitat.
Substrat de tela de fibra de vidre
El tauler de fibra de vidre, també conegut com a tauler de fibra de vidre, és un substrat fet prement un drap de fibra de vidre amb resina (generalment resina d'anell o una altra resina d'alt rendiment-) i coure, com araFR-4, FR-S. Tenen un bon rendiment elèctric, resistència a altes temperatures i són adequats per a la majoria de productes electrònics i productes de circuits d'alta-velocitat amb requisits d'alta fiabilitat.
Substrat compost
És un substrat que utilitza dos o més materials de reforç. Utilitza diferents materials de reforç a la capa superficial i a la capa central. Un exemple comú és un substrat fet de paper de fibra epoxi per a la capa central i tela de vidre i làmina de coure per a la capa superficial, com ara CEM-1 i CEM-3. Els substrats compostos han millorat el rendiment en comparació amb els substrats de paper, i el seu cost és inferior al dels substrats de tela de fibra de vidre, el que els fa adequats per a electrònica civil i productes electrònics generals.
Substrat de material especial
Inclou substrats metàl·lics, ceràmics o termoplàstics-resistents a la calor amb funcions especials, que normalment s'utilitzen en motlles elèctrics a causa de la seva alta conductivitat tèrmica
En plaques de circuits impresos com ara blocs, dispositius d'alta-potència, envasos de circuits integrats d'alta-densitat o productes electrònics d'automòbil.
Substrat metàl·lic: compost de tres parts: capa de placa metàl·lica, capa d'aïllament i làmina de coure. Les capes metàl·liques solen incloure plaques de coure, plaques d'alumini, plaques de molibdè, etc., entre les quals les més utilitzades són plaques de coure i plaques d'alumini. Tenen les característiques d'alta resistència mecànica, bona dissipació de calor i expansió tèrmica relativament petita. El material d'ús habitual per als accessoris d'il·luminació és el substrat d'alumini (amb bona dissipació de calor).
Substrat ceràmic: consta de tres parts: substrat ceràmic, capa adhesiva d'unió i capa conductora (full de coure). Tenen les característiques d'alta duresa, fragilitat, alta constant dielèctrica, bona conductivitat tèrmica i coeficient d'expansió tèrmica relativament petit.
Substrat d'alta freqüència: és un substrat especialment optimitzat fet de reforç propi de tela de fibra de vidre, resina PTFE, materials compostos en pols/hidrocarburs ceràmics i compressió de làmina de coure. Combina les propietats elèctriques del drap de PTFE/fibra de vidre amb la capacitat de processament de la resina epoxi/fibra de vidre. Els substrats d'alta freqüència-comuns inclouen politetrafluoroetilè (PTFE), laminats revestits de coure èster cianat-(CE), èter de polifenilè (PPE), poliimida (PI), etc. Aquests substrats tenen constants dielèctriques i factors de pèrdua baixes, així com una bona estabilitat dimensional i tèrmica. S'utilitzen àmpliament en camps d'alta-freqüència, com ara la comunicació sense fil, el radar, la comunicació per microones i la comunicació digital d'alta-velocitat.
Classificar en funció d'un rendiment destacat particular del substrat
La classificació dels laminats-revestits de coure en funció de les seves diferències de rendiment excepcionals pot ajudar a seleccionar substrats amb característiques destacades a partir dels seus noms.
Classificat per retard de flama
Tauler ignífug: Té una bona resistència al foc i es pot extingir en un període de temps determinat després de deixar una flama oberta, amb alta seguretat. Aquest tipus de substrat compleix els estàndards UL i s'anomena placa ignífuga o placa V0. La qualificació de retardant de flama es pot dividir en 94V-0, 94V-1 i 94V-2 d'alt a baix
Diferents nivells d'estàndards de combustió:
94V-0: la mostra de substrat es crema en una flama i, després d'eliminar la flama, el temps d'extinció no supera els 10 segons i no es produeixen gotetes cremades després de la prova. Adequat per a aplicacions que requereixen un retard de flama extremadament alt.
94V-1: la mostra de substrat es crema en una flama i, després d'eliminar la flama, el temps d'extinció no supera els 30 segons i no hi ha partícules de combustió degotejants. Adequat per a aplicacions amb certs requisits de retard de flama.
94V-2: la mostra de substrat es crema en una flama i, després d'eliminar la flama, el temps d'extinció no supera els 30 segons i les partícules en flames poden degotejar. Apte per a aplicacions amb baixos requisits de retard de flama.
Tauler no ignífug: poca resistència al foc, es cremarà en deixar flames obertes o gotejar persones, baixa seguretat, generalment anomenat substrat de grau HB.
El gruix de la làmina de coure dels laminats-revestits de coure és un factor important que afecta el rendiment elèctric, amb especificacions principals que inclouen 0,25 oz (9 μ m), 0,5 oz (18 μ m), 0,75 oz (25 μ m), 1 oz (35 μ m), 2 oz (70 μ m), 3 μ m (105 μm), etc.
A la indústria de PCB, el gruix de la làmina de coure es mesura normalment en unces (oz). Una làmina de coure d'1 oz és aproximadament igual a 28,35 g de coure repartits uniformement en una àrea d'1 peu quadrat, amb un gruix d'aproximadament 35 μ m (1,37 mil). La relació de conversió és: 1 oz<28.35g; 1mil=0.001in=25.4μm.
Especificació del gruix del substrat
Especificacions estàndard: 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm, 2,5 mm, 3,0 mm, etc. Especificacions no estàndard: 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm, 0,5 mm, etc. S'utilitza principalment per a la fabricació de multicapa-