1. IQC ha de realitzar inspeccions aleatòries del laminat revestit de coure de PCB abans d'entrar al magatzem per comprovar si la superfície del PCB està ratllada i exposada al substrat. Un cop trobat, poseu-vos en contacte amb el proveïdor immediatament, segons la situació real. La situació es tracta en conseqüència.
2. El PCB es va ratllar durant el procés de tall, principalment a causa dels objectes sòlids i esmolats de la taula de treball de la màquina de tallar. Durant el procés de tall, la fricció entre el laminat revestit de coure i l'objecte afilat provocarà que es ratlli la làmina de coure. Eixugueu i el substrat queda exposat, de manera que, al tallar, heu de netejar acuradament la superfície de treball, lubricar la superfície de treball i assegurar-vos que no hi hagi cap superfície dura ni afilada.
3. En el procés de transmissió de llarga distància, hi ha esgarrapades a la superfície del PCB: ①El nombre de plaques de circuits de cotxes transferides és massa gran i el pes és massa gran. Durant el procés de transmissió, el tauler no s’aixeca, sinó que s’arrossega al llarg del camí per formar el PCB i les cantonades i superfícies del tauler entren en conflicte i ratllen la superfície del tauler; ②Quan es col·loca el tauler cap avall, el tauler no es col·loca correctament, però s’empeny el tauler per reordenar-lo, provocant friccions entre el tauler i el tauler i ratllant la superfície del tauler.
4. Després d’immergir el coure en aigua i apilar les taules després de la xapa daurada, el PCB es ratlla a causa d’un funcionament incorrecte.
5. Esgarrapada en passar pel molí: ①El deflector del molí pla de vegades toca la superfície de la placa PCB. La vora del deflector generalment no és plana i s’eleva amb eines punxegudes. Rasqueu la superfície de la placa de circuit; ② L'eix motriu d'acer inoxidable es convertirà en un objecte afilat després de ser danyat i la superfície de coure es ratllarà en passar a través de la placa de circuit, provocant l'exposició del substrat.