El procés de fabricació de PCB de quatre capes i el mètode de fabricació de plaques de circuit de quatre capes s'utilitzen àmpliament a la indústria electrònica i, en el context del ràpid progrés tecnològic actual, cada cop més productes requereixen l'ús de plaques de circuits més complexes i d'alta densitat. Per tant, entendre i dominar el procés de fabricació de PCB i els mètodes de fabricació de plaques de circuit és crucial.
En el procés de producció d'una PCB de quatre capes, el primer pas és dissenyar el diagrama esquemàtic i de disposició de la PCB per garantir les connexions correctes del circuit i permetre que s'adapti a les característiques elèctriques requerides. Un cop finalitzat el disseny, es pot utilitzar un programari de disseny assistit per ordinador per generar fitxers Gerber, que contenen tota la informació de producció del PCB.
A continuació, feu una pel·lícula fotosensible basada en el fitxer d'informació, que és un dels passos clau en la producció d'una placa de circuit de quatre capes. En recobrir, exposar i desenvolupar la pel·lícula fotosensible amb la capa de làmina de coure, es pot formar un patró de circuit. A continuació, feu un gravat per eliminar la làmina de coure innecessària, deixant només el cablejat i els coixinets de soldadura necessaris. Després del gravat, es requereixen passos addicionals com ara el rentat àcid, la perforació, la inserció i el processament per completar tot el procés de producció.
En el mètode de producció de plaques de circuit de quatre capes, s'adopta el mètode de processament capa per capa. En primer lloc, utilitzeu una premsa per pressionar el tauler de la capa interna i la capa de làmina de coure preimpregnada per formar una estructura inicial de tauler multicapa. A continuació, es realitzen la perforació i el processament necessaris a la placa multicapa i s'insereixen coixinets de soldadura i altres components del circuit. A continuació, premeu de nou per unir les capes juntes per formar la placa de circuit final de quatre capes.