1. El disseny del circuit PCB no és adequat i l'ús de làmina de coure gruixuda per dissenyar un circuit massa prim també comportarà un gravat excessiu del circuit i el fenomen del rebuig del coure.
2. La làmina de coure està massa gravada. Les làmines de coure electrolítiques que s’utilitzen al mercat solen ser galvanitzades d’una sola cara (conegudes com a làmines de cendra) i revestiment de coure d’una sola cara (comunament conegudes com làmines vermelles). La làmina de coure més comuna se sol galvanitzar per sobre dels 70um. La làmina de coure, la làmina vermella i la làmina de cendra per sota de 18um gairebé no rebutgen el coure per lots.
3. Es va produir una col·lisió local en el procés de PCB i el fil de coure es va separar del substrat per força mecànica externa. Aquest fenomen indesitjable es manifesta en un mal posicionament o orientació. Evidentment, el fil de coure es torçarà quan es deixi caure, o es produeixi rascades / marques d’impacte en la mateixa direcció. Comproveu la superfície rugosa de la làmina de coure al lloc on la pell no és bona, podeu veure que el color de la superfície rugosa de la làmina de coure és normal, que no hi haurà erosió lateral i la força de pelat de la làmina de coure és normal.
4. En circumstàncies normals, la làmina de coure i el preimpregnat es combinen bàsicament completament després que el laminat passi per la secció d’alta temperatura de premsat en calent durant més de 30 minuts, de manera que el premsat no afecta generalment la força d’unió de la làmina de coure i la substrat en el laminat. Tanmateix, en el procés d'apilament i apilament de laminats, si el PP està contaminat o la superfície mat de la làmina de coure també està danyada, també causarà una unió insuficient entre la làmina de coure i el substrat després de la laminació, cosa que resultarà en un posicionament (només per a grans Pel que fa al tauler) o el filferro de coure esporàdic cau, però la força de pelat del full de coure a prop de la línia de desconnexió no serà anormal.