Les plaques rígides flexibles i les plaques de circuit flexible són un dels tipus de plaques de circuit que s'utilitzen habitualment en els productes electrònics moderns. A continuació, presentarem amb detall el flux de processament d'aquests dos tipus de taulers.
El flux de processament de Flex-Rigid Boards:
1. Disseny: en funció dels requisits del producte, desenvolupeu un pla de disseny per a les plaques rígides Flex. Això inclou dibuixar esquemes de circuits mitjançant programari de disseny assistit per ordinador, seleccionar materials i processos adequats i realitzar la producció i verificació de prototips.
2. Preparació del material: Prepareu el substrat i la làmina de coure per a Flex-Rigid Boards. Els substrats utilitzats habitualment inclouen pel·lícula de poliimida (PI) i paper gras. El gruix que s'utilitza habitualment per a la làmina de coure és de 18-35 μm.
3. Processament del material: talleu el substrat i la làmina de coure en mides adequades segons els requisits de disseny. Aleshores, mitjançant l'electròlisi del coure, s'augmenta el gruix de la làmina de coure per complir els requisits de disseny.
4. Premsat: Utilitzeu una màquina de premsar per premsar el substrat i la làmina de coure junts. Ajustant la temperatura i la pressió adequadament, les dues es poden combinar completament en el temps predeterminat.
5. Elaboració de patrons: transfereix l'esquema de circuit dissenyat a la placa d'unió Flex-Rigid Boards. Els patrons de circuits es poden fer enfonsant or, ruixant llauna, agulles volants i altres mètodes.
6. Formació: talleu i doneu forma als taulers Flex-Rigid per satisfer els requisits del producte. Es pot utilitzar estampat, doblegat i altres processos.
7. Tractament superficial: s'utilitzen processos especials per tractar la superfície de la placa per fer-la llisa, resistent a la corrosió i millorar el rendiment de la placa de circuit. Normalment, s'utilitzen processos com la polvorització d'estany, la polvorització d'or de níquel i la deposició d'or.
El flux de processament de plaques de circuit flexibles:
1. Disseny: desenvolupar un pla de disseny per a plaques de circuit flexibles basat en els requisits del producte. Similar a la placa de combinació de maquinari de programari FPC, utilitza programari de disseny assistit per ordinador per dibuixar esquemes de circuits, seleccionar materials i processos i dur a terme la producció i verificació de prototips.
2. Preparació del material: Prepareu el substrat, la capa conductora, la capa d'aïllament i la capa protectora per a la placa de circuit flexible. El substrat que s'utilitza habitualment és la pel·lícula de poliimida, la capa conductora està feta de làmina de coure i la capa d'aïllament i la capa protectora es componen generalment de pel·lícula de resina.
3. Processament del material: talleu el substrat, la capa conductora, la capa d'aïllament i la capa protectora en mides adequades segons els requisits del disseny. Aleshores, la capa conductora es forma en un patró de circuit mitjançant mitjans químics o mecànics.
4. Formació: tallar i donar forma a plaques de circuit flexibles per satisfer els requisits del producte. Es pot utilitzar estampat, doblegat i altres processos.
5. Tractament superficial: s'utilitzen processos especials per tractar la superfície de la placa per fer-la llisa, resistent a la corrosió i millorar el rendiment de la placa de circuit. La polvorització d'estany, la polvorització d'or de níquel i els processos de deposició d'or també s'utilitzen habitualment en plaques de circuit flexibles.
Mitjançant els passos del procés anteriors, tant les plaques combinades Flex-Rigid Boards com les plaques de circuit flexibles poden aconseguir un processament i una producció d'alta qualitat. Tots dos tipus de plaques de circuit s'utilitzen àmpliament en camps com ara telèfons mòbils, tauletes, automòbils, dispositius mèdics, etc.