Àmplia gamma d'àrees d'aplicació i gran demanda
Estació base de comunicacions 5G: el desplegament a gran-escala de xarxes 5G requereix que les estacions base de comunicacions tinguin capacitats de processament i transmissió de dades més altes. Una placa de circuit imprès d'alta-alta velocitat-freqüència amb més de 10 capes pot suportar dissenys de circuits complexos i complir els estrictes requisits dels components bàsics, com ara els mòduls de RF de l'estació base i les unitats de processament de banda base per a la transmissió de senyals d'alta-velocitat. En optimitzar l'estructura entre capes i els materials de baixa pèrdua, s'assegura que el senyal es mantingui estable durant la transmissió de llarga-distància, reduint eficaçment el retard i l'atenuació del senyal, aconseguint així les característiques d'alta-velocitat i baixa latència de les xarxes 5G.
Informàtica d'alt rendiment: en dispositius informàtics d'alt rendiment-com ara servidors i superordinadors dels centres de dades, el processament i l'intercanvi ràpid de dades massives requereixen que les plaques de circuit imprès tinguin una integritat del senyal excel·lent. L'estructura multi-capes amb més de 10 capes proporciona espai de cablejat suficient per a processadors complexos, memòria i circuits d'interfície d'alta-velocitat, realitzant la construcció de canals de dades d'alta-velocitat entre xips. Les característiques d'alta-freqüència i alta-velocitat garanteixen una transmissió de dades d'alta-velocitat entre diferents components, millorant considerablement el rendiment global i l'eficiència computacional dels dispositius informàtics.
Aeroespacial i defensa: els sistemes d'aviònica d'aeronaus, els equips de comunicacions per satèl·lit en l'àmbit aeroespacial, així com els sistemes de radar i de guerra electrònica en equips militars i de defensa, tenen requisits extremadament elevats per a la fiabilitat i les capacitats de processament de dades d'alta{0}}velocitat dels dispositius electrònics.Alta freqüènciai les plaques de circuits impresos d'alta-velocitat amb més de 10 capes poden funcionar de manera estable en entorns extrems. El seu disseny multi-capes pot protegir eficaçment les interferències electromagnètiques, garantir la transmissió precisa dels senyals clau i proporcionar un suport sòlid per a la navegació de l'aeronau, el control del sistema d'armes i molt més.
Dificultats tècniques i avenços
Selecció i aplicació del material: les plaques de circuits impresos d'alta freqüència{0}}alta velocitat tenen requisits extremadament estrictes per a la constant dielèctrica (Dk) i el factor de pèrdua dielèctrica (Df) dels materials. Els proveïdors han d'utilitzar materials especials amb baix Dk i baix Df, com ara materials compostos basats en politetrafluoroetilè (PTFE), polímers de cristall líquid (LCP), etc. No obstant això, aquests materials són difícils de processar i tenen poca compatibilitat amb els processos tradicionals de fabricació de PCB. Els proveïdors han aconseguit una aplicació precisa de materials especials en PCB multi-capes mitjançant la investigació i el desenvolupament contínues, l'optimització de fórmules de materials i tècniques de processament, reduint les pèrdues de transmissió del senyal i millorant la velocitat de transmissió del senyal.
Disseny d'estructures de circuits fi i multi-capes: a mesura que augmenta el nombre de capes, com aconseguir un disseny de circuits fi en un espai limitat alhora que garanteix l'estabilitat de la transmissió del senyal entre capes es converteix en un repte important. Els proveïdors utilitzen programari de disseny avançat i tecnologia de modelatge i simulació 3D per optimitzar la disposició del circuit, controlar amb precisió l'amplada de línia, l'espaiat entre línies i l'espai entre capes del circuit. Mitjançant una tecnologia de fotolitografia millorada i un equip de processament d'alta-precisió, s'ha aconseguit la producció d'amplada/distància de línia de 50 μ m o fins i tot més fines, assegurant la transmissió precisa de senyals d'alta-velocitat en estructures de múltiples-capes i reduint la reflexió i la diafonia del senyal.
Gestió de la dissipació de calor: les plaques de circuits impresos d'alta freqüència i{0}}alta velocitat generen una gran quantitat de calor durant el funcionament, especialment en estructures de diverses-capes on els problemes de dissipació de calor són més importants. El proveïdor adopta tecnologies com ara laminats de coure-revestits de metall i capes-de dissipació de calor integrades, combinades amb un disseny optimitzat de dissipació de calor, per dissipar la calor ràpidament. Per exemple, en algunes plaques de circuits impresos de servidors d'alt rendiment, incorporant capes de dissipació de calor de coure en estructures multi-capes i dissenyant canals especials de dissipació de calor, la temperatura de funcionament de la placa de circuit imprès es redueix de manera efectiva, garantint el funcionament estable a llarg termini de l'equip.