1. Alta densitat: la característica més gran deTaulers HDIés la seva alta densitat. En comparació amb les plaques de circuits impresos tradicionals (PCB), les plaques HDI tenen una amplada de línia i un espai més elevats, cosa que pot aconseguir una densitat de components més alta. Això no només ajuda a reduir el volum i el pes del producte, sinó que també millora el seu rendiment i fiabilitat.
2. Mida petita: a causa de les característiques d'alta densitat de les plaques HDI, poden aconseguir mides més petites, adaptant-se a la tendència dels productes electrònics moderns cap a la miniaturització.
3. Rendiment elèctric millorat i precisió del senyal: les plaques HDI afavoreixen l'ús de tecnologia de muntatge avançada, i el seu rendiment elèctric i la precisió del senyal són més grans que les PCB tradicionals. A més, les plaques HDI tenen millors efectes de millora sobre interferències de radiofreqüència, interferències d'ones electromagnètiques, descàrregues electrostàtiques, conducció de calor, etc.
4. Cost-efectivitat: tot i que la complexitat del procés de fabricació HDI és superior a la del procés tradicional de fabricació de PCB, quan la densitat de PCB augmenta en més de vuit capes, la fabricació amb HDI tindrà costos més baixos que el procés de laminació complex tradicional.
5. Millor supressió de la interferència de radiofreqüència i la interferència d'ones electromagnètiques: la tecnologia de micro forats cecs enterrats de les plaques de circuit HDI pot controlar eficaçment la interferència de radiofreqüència i la interferència d'ones electromagnètiques, assegurant l'estabilitat i la fiabilitat dels dispositius electrònics.
6. Millorar l'eficiència de la transmissió del senyal: les plaques de circuit HDI poden millorar l'eficiència de la transmissió del senyal, proporcionant un control d'impedància i capacitats de transmissió d'alta freqüència amb característiques de CA.