PCB HDIEl tauler imprès aconsegueix una integració d’alta densitat dels telèfons intel·ligents a través de les següents tecnologies bàsiques:
Tecnologia micro porosa
La perforació làser s’utilitza per formar forats cecs/enterrats amb un diàmetre de 50-100 μ m (equivalent a 1/10 d’un pèl humà), substituint els forats mecànics tradicionals i estalviant l’espai de cablejat per més del 50%. Aquests micropores són com ara "ascensors tridimensionals" 40%.
Tecnologia de línia fina
Mitjançant la fotolitografia i les tècniques de gravat, l’amplada/l’espai de la línia es controla dins de 30 μ m (el PCB tradicional és de 100 μ m), i la densitat de cablejat per unitat s’incrementa 3 vegades 45. cooperar amb substrats de baixa rugositat (RA menys o igual a 1 μ m) per reduir la atenuació de senyal d’alta freqüència .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}
Fabricació en capes
Adoptant el procés d'apilament "Mil Mil Layer", cada capa té un gruix de només 20-50 μ m (1/5 de taulers tradicionals), i la placa HDI de la capa 6- aconsegueix la capacitat de cablejat de les taules tradicionals de 10 a través de laminació seqüencial .
Innovació material
Mitjançant l’ús de polimida constant dielèctrica baixa i drap de fibra de vidre ultra-prim (diàmetre de fil de 5 μ m), el retard del senyal es redueix en un 15% i l’eficiència de la conductivitat tèrmica es millora amb un 30% . Una placa base de telefonia mòbil insígnia s’integra més de 4000 forats de micro i 5- circuits de metres en una zona de 60cm ² {{{{}}}}}}
Optimització estructural
El disseny d’apilament 3D aconsegueix un plegament espacial mitjançant la combinació d’àrees “flexibles rígides”, reduint el gruix de la placa base en un 50% mentre augmenta el nombre de punts de soldadura de components un 40% (com ara 8000 → 12000) .
Wiki d'interconnexió d'alta densitat
Taulers de circuit impresos HDI
PCB HDI
Fabricant de PCB de HDI
PCB HDI
Taula de PCB de HDI
Fabricació de PCB de HDI