IDHLa placa, amb la seva densitat de cablejat i rendiment elèctric superiors, s'ha convertit en el suport bàsic de molts productes electrònics-de gamma alta. L'ordre de la placa HDI, com a indicador clau per mesurar la seva complexitat tècnica i rendiment, afecta profundament la integració i la implementació funcional dels dispositius electrònics.
Concepte bàsic de la placa HDI
Els taulers HDI es fabriquen mitjançant un mètode de capa, on s'afegeixen capes d'aïllament i làmines de coure seqüencialment al substrat del nucli, i s'utilitzen processos avançats com ara la perforació làser i la galvanoplastia per construir estructures d'interconnexió precises. En comparació amb les plaques multicapa tradicionals, la característica significativa de les plaques HDI és l'ús generalitzat de tecnologies de forats cecs i forats enterrats. Aquestes estructures especials de forats augmenten considerablement la densitat de cablejat per unitat d'àrea, permetent que els components electrònics assoleixin connexions eficients en espais limitats, complint amb els estrictes requisits dels productes electrònics moderns per a la miniaturització i alt rendiment.
El nucli de la partició d'ordres
Tipus i nivells de connexió de microporus
Els micro porus són un element clau per definir l'ordre de les plaques HDI. A les plaques HDI, el tipus de microporus i el nivell de connexions determinen directament l'ordre. Per exemple, una placa HDI de primer-ordre aconsegueix la transmissió del senyal connectant capes adjacents i només inclou l'estructura de forat cec més bàsica, que s'estén des de la capa exterior fins a la capa interior adjacent; La placa HDI de segon-ordre pot connectar tres capes adjacents i la seva estructura microporosa és més complexa. Pot haver-hi forats cecs que connecten des de la capa exterior a través de la capa mitjana fins a capes més profundes, o forats enterrats que connecten les capes interiors. En augmentar les capes de connexió, s'aconsegueix un disseny de circuit de major densitat. De la mateixa manera, a mesura que augmenta l'ordre, augmenta gradualment el nombre de capes connectades per microporus, l'estructura dels porus es fa més complexa i precisa, s'optimitza el camí de transmissió del senyal i es millora encara més la densitat del cablejat i el rendiment elèctric.
El nombre de capes
El nombre de capes és una altra mesura important de l'ordre de les plaques HDI. Les plaques HDI normals solen tenir una sola capa de laminació, on es construeix una capa de circuit addicional afegint una capa d'aïllament i una làmina de coure al substrat del nucli d'una vegada. I les plaques d'HDI de gran-ordre utilitzaran 2 o més capes de tecnologia de capes. Cada capa afegeix nous circuits i capes de connexió a la base existent, fent que la disposició del circuit dins de la placa sigui més compacta i complexa. Per exemple, una placa HDI de segon-ordre que ha estat sotmesa a dues capes d'apilament té una complexitat de circuit i una densitat de cablejat significativament més altes que una placa de primer-ordre, i pot allotjar més components electrònics i dissenys de circuits complexos. L'augment del nombre de capes no només millora la integració de les plaques HDI, sinó que també suposa un major repte per a la precisió i l'estabilitat dels processos de fabricació.
Densitat de línia i complexitat del disseny
La densitat de línia també té un paper important en la definició de l'ordre de la placa HDI. A mesura que augmenta l'ordre, el nombre de línies per unitat d'àrea de la placa HDI augmenta significativament i l'espai entre línies disminueix contínuament, aconseguint una densitat de cablejat més gran. Per exemple, la densitat de circuits de les plaques HDI de primer-ordre és relativament baixa, cosa que pot satisfer les necessitats d'alguns dispositius electrònics amb requisits d'espai i rendiment moderats; Les plaques HDI de gamma alta, com les que s'utilitzen en servidors-de gamma alta i xips d'intel·ligència artificial, tenen una densitat de circuits extremadament alta i poden allotjar centenars o fins i tot milers de circuits per centímetre quadrat. Mitjançant una disposició precisa del circuit, s'aconsegueix una integració eficient de circuits complexos, proporcionant un suport sòlid per al funcionament d'alt-rendiment dels dispositius electrònics. La complexitat del disseny també augmenta de manera sincrònica amb l'ordre, i les plaques d'HDI d'ordre superior-han de tenir en compte més qüestions com la integritat del senyal, la distribució d'energia, la compatibilitat electromagnètica, etc., que requereixen habilitats professionals i experiència més estrictes dels enginyers de disseny.
La manifestació de l'ordre en casos reals de la indústria i escenaris d'aplicació
En el camp dels telèfons intel·ligents, per aconseguir una integració de funcions lleugera i potent, sovint s'utilitzen plaques HDI de primer - o segon{1}}ordre. Prenent com a exemple un telèfon insígnia d'una marca determinada, la seva placa base adopta una placa HDI de segon-ordre, que connecta estretament molts components clau, com ara processadors, memòria, mòduls de càmera, etc. mitjançant connexions complexes de micro-forats i un disseny multi-capes, construint un sistema de circuit eficient en un espai reduït per garantir un bon funcionament i un rendiment superior del telèfon. En els servidors d'intel·ligència artificial, a causa de la necessitat de processar càlculs de dades massius, hi ha requisits extremadament elevats per a l'ús de l'espai de la placa de circuit, l'eficiència de dissipació de calor i la capacitat de transmissió de senyals d'alta-velocitat. Per tant, normalment s'utilitzen taulers d'HDI d'ordre elevat- amb quatre o més ordres. Per exemple, el servidor d'IA d'una empresa-coneguda utilitza una placa HDI de cinquè ordre, que, amb la seva densitat de cablejat ultra-elevada, un excel·lent rendiment elèctric i un disseny d'estructura de forats complexos, aconsegueix una interconnexió d'alta-velocitat de xips bàsics com la GPU i la CPU, assegurant un funcionament estable i eficient{14} del servidor de processament de dades a gran escala.
La tendència de desenvolupament i els reptes de les plaques HDI avançades
Amb el ràpid desenvolupament de tecnologies emergents com la comunicació 5G, la intel·ligència artificial i l'Internet de les coses, els requisits de rendiment de les plaques HDI continuen augmentant i les plaques HDI avançades s'han convertit en una direcció important per al desenvolupament de la indústria. En el futur, les plaques HDI evolucionaran cap a un ordre superior, estructures més complexes i processos més fins per satisfer els creixents requisits d'integració i rendiment dels dispositius electrònics. Tanmateix, el desenvolupament de plaques HDI avançades també s'enfronta a molts reptes. Pel que fa als processos de fabricació, les comandes més altes requereixen una perforació làser més precisa, un farcit de galvanoplastia més uniforme i tècniques de capes més estables. Qualsevol desviació en qualsevol enllaç pot afectar la qualitat i el rendiment del producte; Pel que fa al cost, el cost de fabricació de les plaques HDI-de gamma alta continua sent elevat a causa dels processos complexos i de la demanda de materials-d'alt rendiment. Com controlar eficaçment els costos alhora que es millora la tecnologia s'ha convertit en un problema urgent a resoldre en la indústria; En la investigació i desenvolupament de materials, és necessari explorar contínuament nous materials de substrat i làmines de coure amb baixa constant dielèctrica i baixes pèrdues per satisfer les necessitats de transmissió de senyal d'alta -velocitat i dissipació de calor.