Anàlisi del requeriment
1. High Integració: els equips de comunicació requereixen la integració d’un gran nombre de components electrònics i circuits complexos per aconseguir funcions de transmissió i processament de dades d’alta velocitat . Un tauler de circuit PCB de segon ordre pot proporcionar una densitat de cable
2. Excel·lent rendiment de transmissió del senyal: en comunicació d'alta velocitat, la qualitat i l'estabilitat de la transmissió del senyal són crucials . La placa de circuit PCB de segon ordre HDI adopta processos i materials de fabricació avançats, cosa que pot reduir la pèrdua del senyal, reduir la interferència de soroll i assegurar-se que la transmissió precisa de la transmissió de senyal .}
3. Fiabilitat i estabilitat: els equips de comunicació normalment necessiten funcionar durant llargs períodes de temps en entorns durs, de manera que els requisits de fiabilitat i estabilitat per a les plaques de circuit PCB són extremadament altes . Les 10 capes HDI de segon ordre de la placa de circuit de PCB té una bona força mecànica i un rendiment elèctric i poden interpretar diversos tensions i ambientals .}}}
Solució
1. Serveis personalitzats: el nostre equip d’enginyeria treballa estretament amb els clients per proporcionar serveis personalitzats personalitzats en funció de les seves necessitats específiques, seleccionant materials i processos adequats per garantir que el rendiment i la qualitat de les plaques de circuit PCB compleixin els requisits del client .
2. Tecnologia avançada de fabricació: hem adoptat la tecnologia avançada de fabricació de segon ordre HDI, incloent-hi la perforació làser, el farcit electroplicant i la fabricació de circuits fins . Aquests processos poden aconseguir una densitat de cablejat més elevada i un millor rendiment de transmissió del senyal, tot i que garanteix la fiabilitat i l'estabilitat dels paires de circuit PCB .}
|
|
|
|
|
|
|
|
3. Control de qualitat estricte: Hem establert un sistema de control de qualitat complet, realitzant proves i control estrictes en totes les etapes des de la contractació de matèries primeres fins a la producció i el processament . que les plaques PCB lliurades als clients compleixen els estàndards internacionals i els requisits del client .
4. Resposta ràpida i producció urgent: en resposta als requisits de lliurament urgent dels clients, hem establert un equip de projecte dedicat a respondre ràpidament a les seves necessitats . optimitzant el procés de producció i organitzant els plans de producció raonablement, podem completar la producció i lliurament de les plaques de circuit PCB en el temps més curt possible .
Escenaris de sol·licitud
1. 5 G Estació base: 5G Estacions de base han de processar una gran quantitat de dades d'alta velocitat i tenir requisits de rendiment extremadament alts per a les plaques de circuit PCB . Les 10 capes de la placa de circuit de PCB de segon ordre poden complir la integració alta, excel·lent rendiment de transmissió de senyal i requisits de fiabilitat de les estacions base 5G .}
2. Smartphones: Les funcions dels telèfons intel·ligents són cada cop més potents i els requisits per a la mida i el rendiment de les plaques de circuit PCB també augmenten . HDI de segon ordre de les plaques de PCB
3. Tablet ordinador: un ordinador de tauleta ha de ser lleuger, portàtil i tenir potents capacitats de processament i bons efectes de visualització . La placa de circuit PCB de segona capa HDI pot complir els requisits alts i de rendiment dels ordinadors de tauletes .
4. Altres dispositius de comunicació: a més dels escenaris d'aplicació anteriors, 10 capes de les plaques de circuit PCB de segon ordre s'utilitzen àmpliament en altres dispositius de comunicació com ara encaminadors, interruptors i equips de comunicació òptica .
Què és l’HDI a PCB?
Wiki d'interconnexió d'alta densitat
Interconnexió d'alta densitat
PCB HDI
Taulers de circuit HDI
PCB d'interconnexió d'alta densitat
Taulers de circuit impresos HDI
Junta d’IDI
Fabricant de PCB de HDI
PCB HDI
Taula de PCB de HDI
PCBS HDI
PCB d'alta densitat
Taulers d’IDI
Fabricació de PCB de HDI
PCB d’interconnexió d’alta densitat