El sistema de soldadura selectiva per immersió té múltiples broquets de soldadura i està dissenyat un a un amb el PCB a soldar. Tot i que la flexibilitat no és tan bona com el tipus de robot, la sortida és equivalent a l'equip de soldadura per ona tradicional i el cost de l'equip és inferior al del tipus de robot. Depenent de la mida de la PCB, es pot realitzar un transport paral·lel d'una sola placa o de múltiples plaques, i totes les unions a soldar seran fluxades, preescalfades i soldades al mateix temps en paral·lel.
Tanmateix, en l'aplicació real, a causa de la diferent distribució de les juntes de soldadura en diferents PCB, cal fer broquets de soldadura especials per a diferents PCB. La mida de la punta de soldadura és tan gran com sigui possible per garantir l'estabilitat del procés de soldadura sense afectar els dispositius perifèrics adjacents a la PCB. Això és important i difícil per a l'enginyer de disseny, perquè l'estabilitat del procés pot dependre d'això.
En el disseny de PCB, es selecciona el procés de soldadura selectiva per immersió, que pot soldar juntes de soldadura de 0,7 mm a 10 mm. El procés de soldadura de pins curts i coixinets de mida petita és més estable i la possibilitat de pont és petita. Les vores de les juntes de soldadura adjacents, dispositius i La distància entre les puntes de soldadura ha de ser superior a 5 mm.