A l'era 5G, la demanda de materials d'alta freqüència de PCB és forta

Mar 15, 2019 Deixa un missatge

La societat actual ha entrat en una societat altament informativa i la indústria de les tecnologies de la informació s'ha convertit en una poderosa força motriu per a la informació social. L’època 5G, la conducció automàtica, el sistema d’evitació de col·lisions de cotxes, la memòria d’alta velocitat de gran capacitat, el sistema de posicionament, l’Internet de les coses i altres aplicacions requereixen emmagatzematge i transmissió d'alta freqüència, alta velocitat i gran capacitat de materials electrònics i components electrònics . La funció del senyal , el desenvolupament de laminats revestits de coure d'alta freqüència s'ha convertit en un tema de gran preocupació per als fabricants de PCB i fabricants de CCL a tot el món. Els materials d'alta freqüència representats per PTFE tenen una baixa constant dielèctrica i pèrdues dielèctriques, i una gran resistència a la calor s'ha utilitzat àmpliament en el camp d'alta freqüència.

El processament de laminats de coure de coure d'alta freqüència que utilitza el PTFE com a substrat requereix una temperatura elevada de 380 ºC o superior per a la unió a premsa. Això suposa una major demanda de premses i làmines d'acer laminades.

Actualment, la temperatura més alta de premsat de diversos tipus de plaques premsades que s'utilitzen habitualment a la premsa ordinària FR4 és d'aproximadament 280 ºC. Els productes han estat àmpliament utilitzats pels fabricants de materials d’alta freqüència a casa ia l’exterior.