El tauler de forats cecs de 18 capes produït per Uniwell Circuits adopta materials d'alt rendiment com ara RO4350B+RO4450F, admet estructures de forats cecs de diverses etapes (com L1-13, L14-18, etc.) i l'espai interior mínim pot arribar als 0,15 mm. És adequat per a escenaris amb requisits estrictes de densitat de cablejat i integritat del senyal, com araalta{0}}freqüènciai comunicació d'alta-velocitat, control industrial-de gamma alta i electrònica d'automòbil.
Aquest tipus de placa pertany a l'aplicació estesa d'interconnexió d'alta-densitat (IDH) tecnologia. Uniwell Circuits té la capacitat de desenvolupar i produir en massa plaques HDI rígides i flexibles del primer al tercer ordre. Al llarg dels anys, ha desenvolupat amb èxit mostres de plaques rígides i flexibles HDI de tercer-ordre, i la seva acumulació tecnològica pot donar suport a la fabricació estable d'estructures complexes de forats cecs de múltiples-capes.
Pel que fa als paràmetres específics del procés:
Nombre de plantes: 18
Combinació de materials: FR408HR, RO4350B+RO4450F i altres materials d'alta-freqüència i alta- velocitat.
Disseny de forats cecs: admet forats cecs en diverses àrees (com ara L1-13, L14-18).
Espai interior: mínim 0,15 mm, que compleix els requisits de cablejat d'alta-densitat.
Tractament de superfícies: es poden utilitzar processos opcionals com la plata d'immersió i l'or d'immersió per millorar la fiabilitat de la soldadura.
Aquest tipus de tauler de forat cec-alt nivell s'utilitza habitualment en dispositius electrònics-de gamma alta, com ara estacions base 5G, taulers de servidor i controladors de domini de conducció intel·ligent, amb requisits extremadament alts per a la gestió tèrmica, la integritat del senyal i la resistència estructural.
alta{0}}freqüència, HD