Com optimitzar el disseny de la placa de circuit de PCB i millorar el rendiment de la transmissió del senyal? A continuació, es mostren alguns consells pràctics.
En primer lloc, seleccionar materials adequats és la clau per optimitzar el disseny de la placa de circuit de PCB. Diferents materials tenen diferents característiques elèctriques, com ara resistència, capacitança, inductància, etc. Per tant, hem de triar materials adequats en funció del disseny i la funcionalitat esperada de la placa de circuit. Per exemple, si volem que la placa de circuit tingui menor resistència i resposta de freqüència més alta, podem triar substrats ceràmics d’alta freqüència o taulers multicapa.
En segon lloc, l’elecció de la jerarquia d’apilament adequada també és una estratègia d’optimització important. La jerarquia d’apilament fa referència a la distància vertical entre la capa de senyal i la capa geològica. Si afegiu capes d’apilament, es pot reduir la crisi entre les línies de senyal, millorar la integritat i la precisió del senyal. Tot i això, les capes d’apilament excessives poden augmentar els costos de fabricació i la complexitat. Per tant, hem de trobar un equilibri entre els requisits de disseny de reunions i els costos de control.
Finalment, evitar la crisi del senyal és un altre aspecte important per millorar el rendiment de la transmissió del senyal. La crosstalk de senyal fa referència al fenomen en circuits digitals on el senyal d'una línia de senyal és interferit per altres línies de senyal a causa de la distribució desigual de la tensió d'alimentació o el potencial de terra. Per evitar la crisi del senyal, podem utilitzar condensadors de desacoblament, filtres de potència, blindatge i altres mètodes.