En la fabricació electrònica moderna, PCB (placa de circuit imprès) és un component fonamental essencial. Entre ells, la tecnologia de perforació de PCB té un paper crucial en la producció de plaques de circuit.
La perforació de PCB és una part essencial de la fabricació de plaques de circuit. Mitjançant la perforació i el processament, els pins de diversos components es connecten als circuits de la placa de circuits per aconseguir la connectivitat del circuit. En el processament de la perforació, hi ha principalment dos factors implicats: la mida de la perforació i el mètode de processament de la perforació.
La mida de la perforació es refereix al diàmetre del forat, normalment mesurat en mil·límetres. Hi pot haver centenars o fins i tot milers de forats en una placa de circuit, i la mida de cada forat pot variar. Els diferents components o connexions requereixen perforacions de diferents mides per satisfer les necessitats de diverses situacions.
El mètode de perforació es refereix al mètode d'operació específic per a la perforació. Actualment, els mètodes de perforació principals del mercat inclouen la perforació mecànica, la perforació làser i la perforació electrolítica.
La perforació mecànica és el mètode de perforació més primerenc i comú. Utilitza màquines de perforació mecànica i trepants rotatius per perforar forats en plaques de circuit. A causa del funcionament relativament senzill i el baix cost de la perforació mecànica, s'utilitza àmpliament en petites i mitjanes empreses i productes de baix cost. Tanmateix, el desavantatge de la perforació mecànica és que la precisió de la perforació és relativament baixa, el diàmetre de perforació és propens a la deformació i no és adequat per a productes amb requisits d'alta precisió.
La perforació làser és un nou tipus de mètode de perforació que s'ha desenvolupat en els últims anys. Utilitza un raig làser per a un posicionament precís i perfora forats mitjançant l'ablació làser. La perforació làser té les característiques d'alta precisió, alta velocitat i alta estabilitat, especialment adequada per a la perforació de forats fins i PCB d'alta densitat, i té avantatges únics per a productes d'alta demanda. Tanmateix, els equips de perforació làser són cars, complexos d'operar i l'ablació làser pot produir una gran quantitat de gasos nocius, que tenen un cert impacte en el medi ambient i la salut dels treballadors.
La perforació electrolítica és un altre mètode de perforació d'ús habitual. Utilitza el principi de corrosió d'electròlits per perforar forats en mitjans electrolítics. La perforació electrolítica té les característiques d'una velocitat de processament ràpida i una alta precisió d'obertura, que és adequada per a alguns productes amb requisits de precisió estrictes. Tanmateix, la perforació electrolítica requereix l'ús d'equips complexos i processos especials, i l'electròlit pot causar certa contaminació ambiental.