Durant l’ús de PCBs, és possible trobar la flexió del PCB, cosa que pot provocar un mal funcionament de la placa de circuit i fins i tot es tradueix en danys parcials o generals a l’equip.
Motius per a la flexió del PCB
(1) Acció de força mecànica
Una de les raons per a la flexió del PCB es deu a forces mecàniques, com ara un impacte extern excessiu, compressió, etc., durant el transport o la instal·lació, que pot fer que la placa del circuit es dobli.
(2) Variació de la temperatura
L’expansió tèrmica i el coeficient de contracció dels materials de la placa de circuit és relativament gran, especialment a temperatures altes, cosa que pot causar fàcilment una deformació tèrmica i conduir a la deformació del PCB.
(3) Impacte de la humitat
Les taules de circuit són sensibles a la humitat. Quan la humitat ambiental sigui massa alta, es veurà afectat el rendiment de conductivitat i aïllament de la placa de circuit, provocant la deformació de la placa de circuit.
Solucions per a situacions diferents
(1) Error de soldadura dels components electrònics integrats
Quan els plecs apareixen a prop del punt de soldadura de la placa del circuit, pot ser causada per la soldadura de components electrònics integrats. La solució és comprovar si hi ha errors de soldadura, sobretot si la soldadura de components semiconductors és correcta. Si la flexió del tauler és causada per una soldadura inadequada, cal tornar a escalfar les juntes de soldadura per restaurar la seva forma. Si el punt de soldadura està danyat, s'ha de reorganitzar o substituir per nous components.
(2) La deformació del PCB causada per la força mecànica
Quan el PCB experimenta una deformació significativa, és necessari considerar el retorn de la junta a la seva posició original i el manteniment per identificar el punt de deformació. S'han de prendre mètodes de trencament de circuits corresponents. Quan la placa del circuit es divideix o la làmina de coure cau, cal redibuixar els components de dibuix, paper de coure i semiconductors.
Distorsió del PCB causada per la influència de la temperatura
Quan la flexió del PCB es troba afectada per la temperatura, és necessari ajustar la temperatura o transferir la placa de circuit a un entorn controlat de temperatura, cosa que pot evitar la distorsió i la deformació de la placa de circuit a causa de diferents taxes d’expansió tèrmica. Si el PCB s’expandeix a causa de la temperatura elevada, es pot refredar el tauler i es poden fer esforços per eliminar l’estrès intern.
El PCB està afectat per la humitat, provocant la deformació de la placa del circuit
Quan la placa del circuit es deformi degut a la humitat, s’ha de situar en un entorn d’aïllament de baixa impedància (humitat baixa); Si el preescalfador de la placa de circuit està danyat, cal eliminar -lo o cal instal·lar un nou preescalfador.
Com evitar la flexió del PCB
(1) Seleccioneu matèries primeres de gran qualitat.
Els substrats de PCB d’alta qualitat tenen una duresa i una estabilitat més elevades, cosa que pot resistir millor la influència de les forces externes.
(2) Fixeu -vos en la protecció durant el transport.
Durant el transport, és necessari evitar situacions com la temperatura alta, la humitat i la vibració que puguin fer que la placa del circuit es dobli. Es recomana triar les plaques de circuit PCB que han estat envasades professionalment i compleixen les especificacions.
(3) Realitzeu una inspecció de qualitat al PCB abans de la instal·lació.
Inspeccioneu el rendiment i el grau de danys de la placa de circuit per assegurar la seva robustesa i fiabilitat, evitant així danys no detectats que puguin causar flexió del PCB o altres desfuncions.
(4) Fixeu -vos en la temperatura ambient durant l'ús.
Especialment durant la instal·lació i l’ús de components de semiconductors, s’ha de prestar atenció al control de la temperatura ambient. Eviteu la distorsió i la deformació de la placa de circuit causades per l’expansió tèrmica.