1, Què és el forat de l'endoll de resina de les plaques de circuit imprès
Els forats dels taps de resina es refereixen a l'ús de materials de resina per omplir diversos forats a les plaques de circuits impresos, com ara forats mecànics, forats mecànics enterrats i forats cecs mecànics. La implementació d'aquest procés pretén optimitzar el rendiment de les plaques de circuit imprès omplint forats. Omplir la resina no és una operació senzilla, i el seu procés implica múltiples passos fins com ara perforar, galvanoplastia, endollar, coure i mòlta. El control precís de cada pas afecta directament la qualitat del producte final.
2, principi del forat de l'endoll de resina de les plaques de circuit imprès
En el procés de fabricació de plaques de circuit imprès, s'utilitzen forats per instal·lar components electrònics i aconseguir connexions de circuits. Tanmateix, la presència d'aquests forats augmenta la superfície de la placa de circuit, la qual cosa comporta una disminució de la fiabilitat i l'estabilitat. El principi del forat del tap de resina és utilitzar material de resina per omplir el forat, reduir la superfície de la placa de circuit i millorar així la seva fiabilitat i estabilitat. Els materials de resina tenen un bon aïllament, resistència a alta temperatura, conductivitat tèrmica i propietats impermeables, que poden prevenir eficaçment els curtcircuits i les cremades de la placa de circuits, accelerar la dissipació de calor dels components electrònics, protegir les interferències electromagnètiques i bloquejar l'entrada d'humitat.
3, explicació detallada del flux del procés
Perforació: segons els requisits de disseny, es foren diversos diàmetres de forats a la placa de circuits imprès. La precisió de la perforació afecta directament l'efecte d'obturació posterior i la desviació s'ha de controlar estrictament.
Tractament de la paret del forat: després de la perforació, les impureses i les rebaves romandran a la paret del forat, que s'ha de tractar per millorar l'adhesió entre la resina i la paret del forat. Els mètodes comuns inclouen la neteja química, el tractament amb plasma, etc.
Farciment de resina: injecteu el material de resina preparat al forat per garantir un ompliment complet i uniforme. Hi ha diversos mètodes d'ompliment, com ara impressió, injecció, etc., i s'han de seleccionar mètodes adequats per a diferents mides d'obertura, profunditats de forats i tipus de plaques de circuit imprès.
Curat: un cop finalitzat l'ompliment, la resina es cura mitjançant calefacció o il·luminació. Les condicions de curat (temperatura, temps, etc.) estan determinades per les característiques del material de resina, i és necessari un control precís per garantir que la resina estigui completament curada i tingui un bon rendiment.
Mòlta: la superfície de la resina curada pot ser més alta que la superfície de les plaques de circuit imprès i s'ha de rectificar per fer-la plana per a la posterior fabricació de circuits i instal·lació de components. El procés de mòlta ha d'evitar danys a la placa de circuit imprès.
4, avantatges significatius dels forats dels taps de resina
Millora de la fiabilitat i l'estabilitat: la resina d'ompliment redueix la superfície de les plaques de circuit, redueix el risc de curtcircuits, circuits oberts i altres errors causats per l'augment de la superfície i millora la fiabilitat i l'estabilitat del producte. Això és crucial en camps com l'electrònica de l'automòbil i l'aeroespacial que requereixen una alta fiabilitat.
Millorar el rendiment de la dissipació de calor: la bona conductivitat tèrmica dels materials de resina pot conduir ràpidament la calor generada pels components electrònics cap a l'exterior, reduir la temperatura de la placa de circuit i evitar la degradació del rendiment o els danys als components causats pel sobreescalfament, que és de gran importància per als productes electrònics d'alta potència.
Optimitzar el rendiment anti-interferències: la resina pot protegir eficaçment les interferències electromagnètiques, reduir l'impacte dels senyals electromagnètics externs en la transmissió del senyal a les plaques de circuit, garantir una transmissió de senyal estable i precisa i s'utilitza àmpliament en productes amb requisits d'alta qualitat de senyal, com ara equips de comunicació i equips electrònics mèdics.
Millora del rendiment impermeable: omplir la resina pot evitar que la humitat entri a la placa de circuits, evitant problemes com ara curtcircuits i corrosió causada per l'erosió de la humitat i millorant la seguretat i la vida útil del producte en ambients humits. És adequat per a dispositius electrònics a l'aire lliure, dispositius submarins, etc.
Ajuda al cablejat d'alta-densitat: en plaques d'interconnexió d'alta-densitat i plaques multicapa, la tecnologia de forats d'endoll de resina pot aconseguir l'apilament de forats, suportar la interconnexió entre capes arbitràries i permetre el disseny de muntatge superficial als forats, millorant significativament la densitat del cablejat i complint els requisits d'utilització eficient de l'espai electrònic de la placa de circuits per a la miniaturització.
5, escenaris àmpliament aplicables
Electrònica de consum: els telèfons intel·ligents, les tauletes i altres dispositius tenen un espai intern limitat i requereixen que s'implementin funcions de circuit complexes en mides extremadament petites. El procés de forats de tap de resina de les plaques de circuits impresos de 6-capes pot optimitzar el cablejat, millorar l'estabilitat i complir els requisits d'alt rendiment i lleugeresa.
Control industrial: l'entorn industrial és complex, amb fortes interferències electromagnètiques i grans canvis de temperatura i humitat. Els forats dels taps de resina poden millorar el rendiment anti-interferència, la dissipació de calor i la impermeabilitat de les plaques de circuit imprès, garantint un funcionament estable de les plaques de control, com ara equips d'automatització i robots industrials en entorns difícils.
Electrònica d'automoció: els sistemes electrònics d'automoció requereixen una fiabilitat extremadament alta. Tant si es tracta del sistema de control del motor, del sistema de comunicació a bord o del sistema d'assistència a la conducció autònoma, el procés de forats d'endoll de resina millora la fiabilitat i l'estabilitat de les plaques de circuit imprès, assegurant el funcionament normal dels equips electrònics d'automoció en diverses condicions de treball.
Electrònica mèdica: els dispositius mèdics estan relacionats amb la vida i la salut i tenen requisits estrictes per a la precisió del senyal i l'estabilitat del dispositiu. Els forats de l'endoll de resina redueixen la interferència del senyal i milloren el rendiment, àmpliament utilitzats en equips de control mèdic, equips de diagnòstic d'imatge, etc.
6, Comparació amb altres mètodes de forats d'endoll
En comparació amb els forats d'endoll de màscara de soldadura, els forats d'endoll de resina tenen diferències en els materials dels forats de l'endoll, la mida mínima dels porus, la contaminació d'ions, el flux de procés i els escenaris aplicables. El forat del tap de resina s'omple de resina epoxi i fibra de vidre, que pot aconseguir una mida de porus més petita de 0,15 mm i una menor contaminació d'ions. És adequat per a escenaris d'alta fiabilitat, però el cost és relativament elevat; El forat del tap de la màscara de soldadura adopta tinta fotosensible líquida amb una obertura mínima de 0,3 mm, contaminació d'ions relativament alta, flux de procés senzill, baix cost, adequat per a productes sensibles als costos.