Condicions ambientals per a l'emmagatzematge de components de muntatge superficial:
Temperatura ambient: temperatura d'inventari<>
La temperatura del lloc de producció és inferior a 30 °C.
Humitat ambiental:<>
Atmosfera ambiental: No hi ha d'haver gasos tòxics com el sofre, el clor, l'àcid, etc. que afectin el rendiment de soldadura en l'inventari i l'entorn d'ús.
Mesures antiestàtiques: per satisfer els requisits antiestàtics dels components SMT.
Període d'emmagatzematge de components: Calculat a partir de la data de producció del fabricant del component, el temps d'inventari no ha de superar els 2 anys; el temps d'inventari després de la compra per part de l'usuari de tota la fàbrica de màquines no és generalment superior a 1 any; si l'entorn natural és relativament humit, els components SMT de compra s'han d'utilitzar dins dels 3 mesos posteriors a la importació, i s'han de prendre les mesures adequades a prova d'humitat al lloc d'emmagatzematge i l'embalatge de components.
Dispositius SMD amb requisits a prova d'humitat. S'ha d'esgotar dins de les 72 hores posteriors a l'obertura, i la més llarga no ha de superar una setmana. Si no es pot utilitzar, s'ha d'emmagatzemar en una caixa d'assecat RH20%, i els dispositius SMD humits s'han d'assecar i deshumidificar segons la normativa.
Per SMD (SOP, Sj, lCC, QFP, etc.) envasat en tubs de plàstic, el tub d'embalatge no és resistent a altes temperatures i no es pot posar directament en un forn per coure. S'ha de col·locar en un tub metàl·lic o safata metàl·lica per coure.
La safata de plàstic d'envasos de QFP té dos tipus: resistent a la temperatura no alta i resistent a altes temperatures. Resistent a altes temperatures (amb Tmax=135 °C, 150 °C o màxim 180 °C, etc.) es pot posar directament al forn per coure; les que no són resistents a altes temperatures no es poden posar directament al forn per coure per evitar accidents i s'han de col·locar per separat Coure en una paella metàl·lica. Eviteu danyar els pins en transferir, per no destruir la seva coplanaritat.
Transport, distribució de materials, inspecció o col·locació manual:
Si els treballadors han de prendre dispositius SMD, han de portar una corretja de canell antiestàtica, tractar d'utilitzar un bolígraf de succió per operar, i prestar especial atenció per evitar xocar amb els pins de SOP, QFP i altres dispositius per evitar la deformació de pins.
Com desar l'SMD restant:
Equipada amb una caixa dedicada d'emmagatzematge a baixa temperatura i baixa humitat. Emmagatzemeu l'SMD o l'alimentador que no s'ha fet al quadre després d'obrir-se. No obstant això, és més car equipar un gran dipòsit dedicat a baixa temperatura i baixa humitat.
Utilitza la bossa d'embalatge intacta original. Mentre la bossa no estigui danyada i el desseccant a l'interior sigui bo (tots els cercles negres de la targeta indicadora d'humitat són blaus, no de color rosa), l'SMD no usat encara es pot tornar a embalar a la bossa, i després segellat amb cinta.