Solució professional per interconnectar PCB a qualsevol capa
Qualsevol capaPCB HDIés la forma bàsica de la tecnologia d'interconnexió d'alta-alta densitat-de gamma, que pot aconseguir una conductivitat elèctrica directa entre dues capes qualsevol de la PCB sense dependre dels forats passants tradicionals o dels adaptadors de forats cecs de nivell fix. Actualment, és una solució clau per superar el coll d'ampolla del cablejat d'alta-densitat i la transmissió de senyals d'alta-freqüència i alta-velocitat.
Arquitectura de tecnologia bàsica
Mecanisme d'interconnexió de llibertat total: trencant les restriccions d'interconnexió fixes de "capa a capa" de PCB tradicionals, adoptant un disseny que combina forats de pila complets i forats esglaons, cadascuna de les vies es pot connectar de manera independent a una capa designada sense necessitat de bobinatge i commutació capa per capa, augmentant la llibertat del cablejat en més d'un 60%.
Disposició simètrica de les capes funcionals: dividida en tres zones funcionals: capa de transmissió de senyal, capa d'alimentació i capa de protecció de terra, apilades segons el principi d'equilibri simètric per evitar la deformació del tauler i garantir la coherència del rendiment elèctric.
Xarxa de cablejat estereoscòpica: mitjançant l'apilament de capes d'aïllament i capes conductores mitjançant múltiples processos de capes, es construeix un canal d'interconnexió tridimensional. Sota la mateixa àrea de la placa, la densitat de línia que es pot transportar és més del doble que la de les plaques HDI normals.
Avenç en processos de fabricació clau
Perforació de precisió làser UV: mitjançant un sistema de compensació de posicionament visual, el diàmetre mínim de microporus de 30 μ m es forma en una capa dielèctrica de 50 μ m de gruix i la precisió d'alineació entre capes es controla dins de ± 5 μ m, molt superior al nivell de precisió de ± 25 μ m de la tecnologia HDI ordinària.
Ompliment de forats de galvanoplastia inversa de pols: combinat amb additius especialitzats, la taxa de deposició de coure dins del forat és més ràpida que la superfície sota la condició d'una relació de profunditat i diàmetre de microforat 1:1, i la desviació del gruix del coure dins del forat és inferior al 10%, eliminant completament l'"efecte d'os de gos" de la galvanoplastia tradicional i assegurant el senyal de transmissió d'alta transmissió {3} impecable.
Control de laminació de baix estrès: la resina epoxi modificada amb nano sílice s'utilitza per reduir el CTE (coeficient d'expansió tèrmica) del tauler de 60 ppm / grau convencional a 35 ppm / grau. Combinat amb una corba de laminació de calefacció progressiva, el desplaçament entre capes del tauler de 8-capes encara es pot controlar per sota dels 8 μ m després de 7 compressions, i la curvatura del tauler de 40 capes de gran alçada és inferior o igual al 0,5%.
Circuit d'imatge directe làser: Aconseguiu una amplada de línia i un espai de línia mínims de 35/35 μ m per a l'emmotllament, amb vores llises i sense buits, toleràncies dimensionals estables i adequats per a requisits de cablejat d'alta-densitat de-xips de gamma alta com BGA i CSP amb un espai de 0,3 mm o menys.
Garantia de rendiment material i elèctric
Selecció de substrats de gamma alta: la sèrie Rogers RO4000 es prefereix Isola Astra MT77, la sèrie Panasonic M i altres substrats d'alta velocitat de baixa pèrdua- tenen una constant dielèctrica i un factor de pèrdua molt estables, i poden suportar la transmissió de senyals d'alta -velocitat de 112 Gbps o superior. La pèrdua de retorn a la banda de freqüència de 28 GHz es millora en 15 dB en comparació amb les plaques HDI normals.
Control d'impedància precís: mitjançant el disseny d'un gruix dielèctric uniforme i paràmetres de circuit estables, s'aconsegueix un control de tolerància d'impedància diferencial i d'un sol extrem de ± 3% 5%, evitant mutacions d'impedància causades per la desalineació tradicional de les capes intercalades i assegurant la transmissió contínua del senyal sense reflexió.
Supressió de la diafonia i del soroll: adoptant una capa de senyal independent i un disseny d'aïllament dens de la capa de terra, escurçant significativament el camí de retorn del senyal i reduint la diafonia entre capes i línies en més d'un 40%; La construcció contínua de potència/terra de múltiples capes de la xarxa d'alimentació de baixa impedància redueix significativament la caiguda de tensió i el soroll de potència.
Sistema de verificació de la fiabilitat
Proves ambientals estrictes: a més de les proves de xoc tèrmic convencionals, s'han afegit proves de cocció a alta-pressió (121 graus /100% RH/96 h) i proves de migració d'ions (85 graus /85% RH/50V biaix) per evitar completament els riscos de fallada-a llarg termini, com ara la migració dels microporus i la migració d'ions CAF.
Simulació de senyal d'ona completa 3D: substitució de les eines tradicionals de simulació 2.5D, calculant amb precisió factors com ara l'acoblament electromagnètic de microforats adjacents i la discontinuïtat del pla de referència, amb un marge de disseny del 10% reservat per evitar problemes d'integritat del senyal en escenaris d'alta-freqüència.
Preproducció del tauler de validació de processos: abans de la producció en massa, s'ha de fer un cupó de validació dedicat que inclogui la matriu microporosa més densa, l'amplada i l'espaiat de línia mínims i la tira de prova d'impedància. Després de confirmar l'estabilitat de la finestra del procés, es pot dur a terme la producció en massa per evitar la pèrdua de rendiment.