El 2017, el valor global de la producció de PCB va ser de 58.843 milions de dòlars EUA i el valor de sortida del camp de la comunicació va ser del 27,5%. Per als participants del mercat, hi ha empreses de Taiwan com Dingding, Xinxing, Huatong i Jianding; i els fabricants de PCB amb una forta competitivitat en l'àmbit de les comunicacions. Hi ha Mektron, Sumitomo, Fujikura, Ibiden, TTM, SEMCO, ISUPETASYS, Sanmina, etc. Actualment, els fabricants mundials de transport d’IC es concentren principalment a Japó, Corea del Sud i Taiwan, i la majoria tenen bases de producció a la Xina. El 2019, la indústria mundial dels PCB continua creixent, les oportunitats i els reptes del mercat coexisteixen amb les estimacions globals de producció de PCB per al 2015-2019; font: Topo Institut de Recerca Industrial 5G, IoT i altres aplicacions conduiran alta freqüència, alta velocitat PCB demanda de construcció 5G farà que el creixement de la indústria de PCB, PCB bord com la "mare dels productes electrònics", les aplicacions aigües avall cobrir comunicacions, telèfons mòbils , ordinadors, automòbils i altres productes electrònics, el desenvolupament de tecnologia 5G té un impacte positiu en els augments de demanda de PCB, terminals i estacions base, a més de terminals d’unitats, bases El creixement de l’àrea de PCB utilitzat per Taiwan ha provocat un augment de la demanda industrial global de PCB. En l'actualitat, en el desenvolupament de la tecnologia de PCB, a més de la producció massiva de nous processos de tecnologia de línia fina, els grans fabricants han desenvolupat un procés de gamma alta Micro-LEDPCB i tecnologia de productes d'alta velocitat d'alta IDH, i en el camp de tauler de transport, han invertit en tauler de portadors de paquets d’aplicacions d’Internet d'alta freqüència. Tecnologia de tauler de paquets per a línies ultrafinides i tecnologia de tauler de paquets per a línies ultrafines d'alta densitat en línia de tipus prim, d'alta precisió, per tal d’accelerar el desenvolupament de productes relacionats i la tecnologia de portadors envasats per als components d’entrada en resposta a la desenvolupament de 5G, IoT i AI. Observant la tendència general al desenvolupament de la indústria, la indústria mundial dels PCB es dirigeix cap a una alta densitat, alta precisió i alta fiabilitat, reduint contínuament costos, millorant el rendiment, reduint volum, lleugeresa, augmentant la productivitat i reduint l'impacte ambiental per adaptar-se als equips terminals electrònics descendents. El desenvolupament industrial, entre els quals HDI (HighDensity Interconnect), FPC (circuit imprès flexible), la junta rígida-flexible i la placa de suport IC es convertiran en el focus de desenvolupament futur.
Perspectives per a la indústria global de PCB El 2019
Apr 19, 2019
Deixa un missatge