La capa de placa de PCB es refereix al fenomen que la capa superficial i la capa inferior estan separades en el procés de fabricació de la placa PCB a causa del material, la tecnologia, el medi ambient i altres factors. Els següents són els principals motius i contramesures per a la capa de plaques PCB:
1. Problema material: el coure, la plata, l'estany i altres elements metàl·lics dels materials de la placa PCB són fàcils de formar deposició electroquímica, cosa que condueix a l'estratificació. Solucions: Es poden utilitzar materials de major qualitat, com ara coure pur, plata, etc.
2. Problemes de procés: la placa PCB pot adoptar un procés de fabricació multicapa en el procés de producció, com ara 6 capes, 9 capes, etc. També pot provocar la delaminació si no es fa correctament. Solucions: Es poden utilitzar processos de fabricació de més qualitat, com ara línies de producció automatitzades avançades.
3. Factors ambientals: la placa PCB en el procés de producció es veurà afectada per la humitat, la temperatura, l'oxigen i altres factors ambientals. Aquests factors poden provocar problemes com l'oxidació i la corrosió a la superfície de la placa de PCB, provocant la delaminació. Contramesures: en el procés de fabricació de plaques de PCB, s'ha de prestar atenció al control dels factors ambientals, com ara reforçar la ventilació, reduir la humitat, etc.
4. Problemes de disseny: el disseny de la placa PCB també pot afectar la seva estratificació. Per exemple, un disseny inadequat de la placa PCB, massa capes, un disseny inadequat de canals conductors, etc., poden provocar capes.
Contramesures: aquests problemes s'han d'evitar en la mesura del possible en el disseny de la placa PCB per garantir la coordinació de l'estructura de la placa PCB i el canal conductor. Per resoldre el problema de la capa de plaques PCB, es poden prendre les mesures següents:
1. Millorar la qualitat i la qualitat dels materials de la placa de PCB i reduir la possibilitat de capes.
2. Adopteu una línia de producció automatitzada avançada per millorar l'eficiència de la producció de plaques PCB i el control de qualitat.
3. Dissenyeu la placa PCB de manera raonable per evitar una estructura innecessària i un disseny de canal conductor.
4. Preste atenció al control dels factors ambientals en el procés de fabricació de la placa PCB per evitar que la placa PCB es vegi afectada pel medi ambient.