Actualment, el microscopi acústic d'exploració ultrasònica en mode C s'utilitza principalment per a l'anàlisi d'envasos o muntatges electrònics de PCB. Utilitza els canvis d'amplitud, fase i polaritat generats per la reflexió d'ones ultrasòniques d'alta freqüència a la interfície discontínua del material PCB per a la imatge. Escaneja la informació al pla XY al llarg de l'eix Z. Per tant, la microscòpia acústica d'escaneig es pot utilitzar per detectar diversos defectes dins dels components, materials i PCB i PCBA, incloses esquerdes, delaminacions, inclusions i buits.
Una imatge acústica escanejada típica és un color d'advertència vermell per indicar la presència de defectes. Com que en el procés SMT s'utilitzen un gran nombre de components envasats en plàstic, es generen un gran nombre de problemes sensibles al refluig d'humitat durant el procés de conversió de processos amb plom a processos sense plom.
És a dir, el dispositiu higroscòpic encapsulat en plàstic tindrà una delaminació interna o del substrat i esquerdament quan es reflueix a una temperatura de procés sense plom més alta, i els PCB normals sovint explotaran a l'alta temperatura del procés sense plom. En aquest moment, la microscòpia acústica d'escaneig destaca els seus avantatges especials en les proves no destructives de PCB d'alta densitat multicapa. El tauler de ràfega general òbvia només es pot detectar mitjançant l'aparença visual.