S'ha de donar prioritat a fer coincidir el tauler principal Dk com a principi bàsic per a la selecció. El RO4450F es selecciona per als escenaris de compressió mixta convencionals i el RO4400T per als escenaris d'alt nivell d'alta precisió.
Comparació de paràmetres bàsics
| Dimensió del paràmetre | RO4450F | RO4400T |
|---|---|---|
| Dk@10GHz | 3.52 ± 0.05 | 3.23/3.64 ± 0.05 |
| Df@10GHz | 0.0040 | 0.0039 |
| Gruix estàndard després del curat | 0,101 mm (4 mil) | 0,076 ~ 0,127 mm (3 ~ 5 mil) Múltiples especificacions disponibles |
| CTE de l'eix Z | 50 ppm/grau | 57 ppm/grau |
| conductivitat tèrmica | 0,65 W/m/ grau K | 0,50 W/m/ grau K |
| Resistivitat de volum | 8,93×10⁸ MΩ·cm | 2,9×10⁹ MΩ·cm |
| Tipus fibra de vidre | Fibra de vidre teixida estàndard | Esteneu un drap de vidre pla |
Lògica de selecció d'escenaris
Emparellament amb placa xip RO4003C: trieu RO4450F, amb una diferència Dk de només 0,03 i l'error d'impedància mínim de la línia de tira, adequat per a estacions base petites 5G i escenaris de mòduls de RF de baixa pèrdua.
Vinculació amb la placa xip RO4350B: es prefereix el RO4400T, amb una diferència Dk de només 0,02 i una precisió de control d'impedància superior, adequat per a escenaris de RF d'alta precisió com ara radars de vehicles de 77 GHz i amplificadors de potència.
Placa de pressió mixta convencional de 4-6 capes: trieu RO4450F, que té un millor farciment d'adhesiu de flux, una finestra de procés de compressió més àmplia i un rendiment de producció en massa més estable.
8 o més capes/tauler de forat cec: trieu RO4400T, que té una tolerància més petita per al gruix de la fibra de vidre aplanada i una major precisió d'alineació entre capes, adequat per a estructures complexes com ara taulers de forat cec de 16 capes i taulers de prova de semiconductors de 32 capes que feu sovint.
Escenari de refrigeració d'alta potència: trieu RO4450F, que té una conductivitat tèrmica un 30% més alta i pot dissipar ràpidament la calor de treball dels xips de RF, reduint el risc de fallada tèrmica a llarg termini.
Consideracions clau per al processament de pressió mixta
Els dos processos de premsat de làmina semicurada són totalment compatibles i requereixen un aïllament a 100-120 graus durant 20 minuts per garantir un flux d'adhesiu suficient. La pressió es controla a 400-750 PSI i es cura a 175 graus durant 60 minuts.
Es pot omplir una sola làmina semicurada amb un gruix màxim de coure total de 0,045 mm. Si se supera aquest valor, s'han d'apilar dos o més fulls per evitar la delaminació causada per un farciment insuficient de resina.
L'emmagatzematge no requereix refrigeració, amb una vida útil de 6 mesos en un entorn segellat a 10 ~ 32 graus. Després de l'obertura, s'ha de tornar a segellar per evitar l'absorció d'humitat, el groguenc i l'enduriment.