Anàlisi dels processos bàsics en el flux de processament
Perforació: l'art de la precisió primer
La perforació és un pas inicial crucial en el processament de plaques multi-a través de-forats. Les empreses de processament de Shenzhen utilitzen màquines de perforació-de primer nivell equipades amb sistemes de posicionament intel·ligents i eixos giratoris d'-alta velocitat, que poden localitzar i perforar petits forats amb precisió. Quan es tracta de taulers multi-alts amb més de 10 capes, el risc de desviació de perforació augmenta a causa de l'augment del gruix del tauler. Per tant, l'empresa adopta un broquet especial de trepant esglaonat, combinat amb la velocitat, la velocitat d'alimentació i la pressió de perforació calculades amb precisió, per reduir eficaçment la taxa de desviació de perforació i assegurar-se que la tolerància del diàmetre del forat-perforat es controla dins d'un rang molt reduït, establint una base sòlida per a la galvanoplastia i les connexions elèctriques posteriors. Per exemple, en la producció de plaques multi-forats passant-per a plaques base de servidors-de gamma alta, es pot aconseguir un mecanitzat de forats petits d'alta-precisió de 0,15 mm amb una rugositat extremadament baixa de la paret del forat, assegurant l'estabilitat de la transmissió del senyal.
Galvanització: Control precís de la metal·lització de les parets del forat
Un cop finalitzada la perforació, el procés de galvanoplastia dota el-forat de conductivitat. Les empreses de Shenzhen adopten una tecnologia avançada de galvanoplastia vertical contínua per garantir la deposició uniforme de metall a les parets interiors d'alta relació d'aspecte mitjançant un control precís de paràmetres com ara la composició de la solució de xapat, la temperatura, el valor del pH i la densitat de corrent. En resposta als requisits especials de les plaques de forats passants-multi-capes, s'introdueix la tecnologia de galvanoplastia per pols. Aquesta tecnologia canvia periòdicament la direcció i la magnitud del corrent durant el procés de galvanoplastia, promovent una adhesió més uniforme dels ions metàl·lics a la paret del forat, solucionant eficaçment el problema del recobriment desigual a la paret del forat en la galvanoplastia tradicional, assegurant connexions elèctriques fiables entre cada capa de circuits i millorant la conductivitat general i la resistència a la corrosió de la placa de circuit.
Laminació: control precís de la fusió multi-capes
El procés de laminació integra múltiples capes de substrat, làmina de coure i làmina semicurada en una sola. Les empreses de processament de Shenzhen utilitzen equips de laminació d'alta-precisió per tractar estrictament cada capa de material abans de la laminació, garantint una superfície neta i llisa. Durant el procés de laminació, les corbes de temperatura, pressió i temps es controlen amb precisió. L'aire intercapa es descarrega primer a baixa temperatura i baixa pressió, i després s'escalfa i es pressuritza gradualment per solidificar la làmina semicurada, aconseguint una adherència estreta entre cada capa. Mitjançant aquest procés precís, s'evita amb eficàcia el fenomen del flux de cola causat per l'alta temperatura i el problema de la delaminació causat per la baixa temperatura, assegurant la mida estable i un bon rendiment d'aïllament entre capes de taulers de forats multi-per-capes, i proporcionant un suport físic sòlid per al funcionament estable de circuits complexos.
Àmpliament aplicat en camps populars
Àmbit de comunicació 5G
En la construcció d'estacions base de comunicacions 5G, les taules multi-per-forats juguen un paper indispensable. El seu complex disseny de circuits i la seva capacitat de transmissió de senyal d'alta-velocitat compleixen els requisits dels components bàsics, com ara els mòduls de RF de l'estació base i les unitats de processament de banda base. Mitjançant connexions de-forats precís i un disseny de circuits multi-capa, es garanteix una comunicació de dades estable i-d'alta velocitat entre estacions base i dispositius terminals, millorant de manera efectiva la cobertura i la qualitat de la comunicació de les xarxes 5G i facilitant la ràpida popularització de la tecnologia 5G a tot el món.
En el camp dels vehicles de nova energia
Amb el desenvolupament de nous vehicles energètics cap a la intel·ligència i les xarxes, els sistemes electrònics dels automòbils són cada cop més complexos. Les plaques de-forats passants de capa alta s'apliquen en sistemes de gestió de bateries, sistemes d'assistència a la conducció autònoma i en sistemes d'entreteniment per a vehicles d'energia nova. En el sistema de gestió de la bateria, aconsegueix un seguiment i un control precís de l'estat de la bateria; En el sistema d'assistència a la conducció autònoma, sensors com ara càmeres i radars estan connectats per proporcionar suport de dades per a la presa de decisions-intel·ligents dels vehicles, promovent l'actualització tecnològica i el desenvolupament de la indústria dels vehicles d'energia nova.