Durant l’última dècada, les PCB globals han continuat migrant cap a Àsia, especialment la Xina, i la Xina continental s’ha convertit ràpidament en un important productor d’electrònica i PCB. El potencial del mercat intern i els avantatges de fabricació de la Xina 0010010 # 39; han atret la inversió estrangera, cosa que va provocar que la indústria de PCB de la Xina creixi en múltiples en només uns pocs anys.
Actualment, la indústria de PCB de la Xina 0010010 # 39; s té les quatre breus característiques a més del seu valor de sortida i vendes a la indústria de fabricació de components electrònics:
Ús del producte i expansió del mercat. Els PCB són una interconnexió clau per a dispositius electrònics i són necessaris per a qualsevol dispositiu electrònic. Especialment en la informació electrònica actual, els equips de processament i comunicació de dades posen estàndards més elevats i més requisits al PCB.
El sector de la indústria s’ha expandit. La indústria de circuits impresos ha evolucionat des d’un processament de placa única fins a components de circuits electrònics, incloent el muntatge de components de circuit electrònic i el desenvolupament de serveis de fabricació electrònica (EMS). Els fabricants de taulers impresos realitzaran serveis de muntatge electrònic segons les necessitats del client.
Les qualificacions del producte continuen millorant. Actualment, els PCB ordinaris continuen sent aplicables als dispositius electrònics generals, i una nova generació de dispositius electrònics requereixen plaques de circuit de densitat més elevada, adequades per als requeriments de funcions múltiples, miniaturització i pes lleuger de tota la màquina. Principalment per desenvolupar plaques multicapa, taules flexibles i substrats d’interconnexió (HDI / BUM) d’alta densitat i substrats de paquets IC (BGA, CSP).
Es millora encara més la tecnologia de producció. Per processar plaques de circuit d’alta densitat, calen noves tecnologies del procés en diversos aspectes com ara el patró, el processament de forats, el recobriment superficial i la inspecció. Els forats cecs / enterrats i els mètodes de laminat són aplicacions habituals. El desenvolupament de nous materials per a plaques HDI / BUM i substrats de paquets IC, i un millor rendiment en aspectes elèctrics i mecànics, introduiran un gran nombre de nous equips d'automatització làser i optoelectrònics.
A 2013, Xina {{1}}} # 39; el valor de producció de PCB va arribar a 22. 41. 1% del valor global de producció de PCB. De 2008 a 2013, la taxa de creixement compost compost de la Xina {{1}} # # 39; s El valor de producció de PCB va arribar a 9. {{12 }}%, superior al nivell de creixement global.
La indústria de les plaques de circuit imprès de la Xina 0010010 # 39;; també presenta un panorama competitiu dispers. La mida de les empreses és generalment petita i la quantitat de grans empreses de PCB és petita. Segons les estadístiques de CPCA, hi havia aproximadament 1, {{3}} empreses de PCB a la Xina a 2013, principalment distribuïdes al Delta del Riu Pearl, al Delta del Riu Yangtze i al Bohai Rim regió. A 2013, un total de 50 grans empreses i grans empreses van representar 3. 3% del total de companyies de PCB a la Xina continental.