Immersió de coure
L’enfonsament de coure, també conegut com a l’enfonsament de coure químic, el seu principi principal és utilitzar la reacció de substitució en química, una capa de coure dipositada a la paret del forat, per tal de servir de plom conductor per a la posterior xapa de coure. Si es tracta d’una deposició convencional de coure prim, el seu gruix és generalment aproximadament 0. Com a procés de preparació més convencional per a la placa de coure, té els avantatges i desavantatges següents:
Avantatges:
(1) El metall de coure té una excel·lent conductivitat elèctrica (dins dels cables, els cables de coure s'utilitzen habitualment com a conductors).
(2) El gruix es pot ajustar dins d'una àmplia gamma d'adaptabilitat (el mínim actual de la indústria d'aproximadament 0.
(3) Procés madur i estable, es pot aplicar a tot tipus de plaques de circuit (PCB/FPC/RFPCB/Portaer/Substrat de metall/Substrat ceràmic, etc.)
Desavantatges:
(1) conté formaldehid, la salut de l'operador no és favorable
(2) La inversió en equips, els elevats costos de producció, la contaminació ambiental no és petita
(3) Control de l'envelliment curt, generalment temps efectiu de 3 ~ 6 hores