El 2025, s'espera que el mercat global de plaques de circuit imprès HDI arribi als 24,63 milions de dòlars, amb una taxa de creixement anual composta del 12,8%. La creixent miniaturització de dispositius electrònics, la ràpida tendència dels consumidors a dispositius intel·ligents, el creixement significatiu de l'electrònica de consum i la creixent adopció de mesures de seguretat de vehicles impulsen el creixement gradual del mercat. A més, la popularitat creixent dels dispositius portàtils intel·ligents també pot impulsar la demanda de PCBs d’interconnexió d’alta densitat durant el període de previsió. Tanmateix, es preveu que l’elevat cost, unit a la manca d’experiència en la fabricació de plaques de circuit imprès HDI, dificultarà el creixement del mercat durant el període 2019-2025.
Els PCB d’interconnexió d’alta densitat són un desenvolupament de la tecnologia de fabricació de plaques de circuit imprès que ajuda a crear densitats de circuits més elevades que les PCB tradicionals. Les plaques de circuit imprès HDI poden col·locar més components a banda i banda del PCB, augmentant significativament la velocitat de transmissió del senyal i reduint la pèrdua de senyal. A més, proporciona un enrutament més ràpid, minimitza la deslocalització freqüent dels components i utilitza menys espai. A més, està dissenyat per reduir la mida i millorar el rendiment elèctric dels dispositius incrustats.
Es calcula que la taxa de creixement anual composta de les capes de 12 i superior és la més alta durant el període previst. El creixement del segment s’atribueix al desplegament creixent de plaques de circuit imprès HDI en moltes aplicacions, com dispositius mòbils, productes per a automoció i molt més.
Segons l’aplicació, el segment de telèfons intel·ligents i tauletes dominarà el mercat el 2018 i s’espera que mantingui la seva posició dominant entre el 2019 i el 2025.
Segons l’ús final, es preveu que la divisió d’electrònica de consum dominarà el mercat el 2018 i és probable que el sector de l’electrònica industrial sigui el segment de creixement més ràpid del període previst.
Entre les conegudes empreses que operen al mercat de plaques de circuit imprès HDI s’inclouen Xinxing Electronics, Autodesk, Schindler Technology, Epec, LLC; Yaohua Electronics Unitech; CORPORACIÓ DE GRUP NCAB; Circuits Sierra; Circuits del Mil·lenni Limitats; i Mistral Solutions Pvt. Ltd. entre d’altres.
Amb la creixent demanda de plaques de circuit imprès d’alta densitat en moltes aplicacions finals, l’augment dramàtic de les vendes d’electrònica de consum pot impulsar el creixement del mercat. A més, les lleugeres i altes prestacions de les plaques de circuit imprès HDI les converteixen en adequades per alimentar dispositius portables. A més, les plaques de circuit imprès HDI combinen funcions avançades com ara vies cegues i microvies per maximitzar l’espai de la placa alhora que milloren el rendiment i la funcionalitat. A més, la tendència creixent de conducció autònoma i sistemes de seguretat complexos està creant més oportunitats de demanda durant el període de previsió.
Geogràficament, el mercat global de plaques de circuit imprès HDI està dividit en Amèrica del Nord, Àsia Pacífic, Europa, Orient Mitjà i Àfrica i Amèrica Central i del Sud. Amèrica del Nord va ocupar la quota de mercat més gran el 2018, a causa de la popularitat dels wearables intel·ligents i la creixent demanda de plaques de circuit imprès HDI a la indústria de l’automoció. No obstant això, és probable que la regió d'Àsia Pacífic sigui la regió de més ràpid creixement del mercat de plaques de circuit imprès HDI i es preveu que dominarà el mercat entre el 2019 i el 2025. L'existència de grans fabricants d'electrònica i semiconductors i la ràpida expansió de les xarxes de telecomunicacions en els països emergents. S’espera que les economies augmentin el creixement del mercat durant el període previst.