1. Flux de procés
El processament de plaques de PCB es veu fàcilment afectat per molts factors, com ara el nombre de capes, el procés de perforació, el tractament de recobriment de superfícies i altres processos tecnològics, que afectaran la qualitat dels productes acabats de PCB, per la qual cosa és necessari tenir en compte el procés. entorn de la producció de plaques de circuits i processos, les característiques de l’equip han de canviar-se de manera flexible segons els tipus de plaques de PCB i els requisits de processament.
2. Substrat
Els substrats de processament es divideixen principalment en dos tipus: materials orgànics i materials inorgànics. La selecció dels tipus de substrats per processar plaques de circuits requereix una varietat de propietats, incloses les propietats dielèctriques, els tipus de làmines de coure, el gruix de la ranura de la base i les característiques de processabilitat. El factor important que afecta el rendiment de la placa de circuit imprès és el gruix de la làmina de coure superficial. Si el gruix és més prim, té un gran avantatge per a la comoditat del gravat i la precisió del patró.
3. Entorn de producció
L'entorn del taller de producció és un aspecte molt important per a la fabricació de plaques de circuit, ja que la regulació de la temperatura de l'entorn del taller i la humitat ambiental són factors decisius. Si la temperatura de l’ambient fluctua massa, és probable que provoqui un forat a la placa de materials basat en PCB. Si l’ambient és massa humit, perjudicarà el rendiment del substrat amb una forta absorció d’aigua, que es reflecteix principalment en les propietats dielèctriques. En el procés de producció de taules de PCB petites i mitjanes, s’han de mantenir les condicions ambientals adequades.