Paràmetres bàsics bàsics
Capes i estructura: estructura fixa de 10 capes, admet 5 jocs de disseny de procés de perforació posterior + forat de disc, es pot apilar simètricament segons les necessitats, adequat per a la integració de circuits complexos
Configuració de la placa: es poden seleccionar taules d'alta velocitat i baixes pèrdues com ara TU933. Aquesta placa etiquetada té un valor DK de 3,16 i un valor df de 0,0025, i té unes excel·lents característiques de transmissió del senyal d'-alta freqüència. També admet la mescla personalitzada d'altres materials com el TG FR-4 alt
Especificacions bàsiques: el gruix estàndard de la placa és d'1,6 mm i 2,0 mm, que admet la personalització dins del rang de 0,8-3,0 mm, amb una tolerància de gruix de la placa controlada dins de ± 0,07 mm; l'amplada i l'espai mínim de línia poden assolir 1,8 mil / 1,8 mil, i l'especificació de producció estàndard és de 2 mil / 2 mil.
Característiques clau del procés
El valor del procés de perforació posterior + forat del disc: la perforació posterior pot eliminar l'excés d'excés del forat-pasant, reduint eficaçment la reflexió del senyal i reduint la pèrdua de transmissió del senyal d'alta-velocitat; El procés del forat del disc millora la densitat del cablejat, redueix l'espai de muntatge dels xips i és adequat per a dispositius d'embalatge d'alta-densitat com ara BGA
Precisió de perforació: combinat amb la perforació làser i la tecnologia de perforació mecànica, es pot processar una obertura mínima de 0,1 mm, amb una precisió de la posició del forat controlada dins de ± 0,015 mm i una precisió de posicionament global de ± 0,02 mm.
Control de qualitat: tot el procés passa diverses inspeccions, com ara proves de conductivitat elèctrica/aïllament, 1000 cicles tèrmics a -40 graus ~ 125 graus, proves de raigs X, etc., complint els requisits d'alta fiabilitat del control industrial i els camps de l'automoció.
Tractament superficial: admet or d'immersió (3-10 μm de gruix) OSP, es poden seleccionar diversos processos com ara la polvorització d'estany i l'esquema de deposició d'or pot millorar la capacitat antioxidant i la duresa de la superfície, complint els requisits d'ús estable a llarg termini.
Escenaris d'aplicació típics
Orientats principalment a camps-de gamma alta amb requisits elevats d'integritat i integració del senyal, com ara:
Mòdul de senyal d'alta velocitat per a equips de control industrial i plaques base de servidor
Sistema de conducció assistida ADAS d'automoció, nou sistema de gestió de bateries BMS de vehicles d'energia
Escenaris petits i molt fiables, com ara dispositius electrònics mèdics i controladors de drons{0}}de gamma alta.
Uniwell Circuits admet la personalització completa dels paràmetres d'aquest producte i ofereix un servei de-PCBA únic amb un temps de lliurament controlable. Per a comandes urgents, pot suportar el lliurament ràpid de mostres en 24-48 hores.