Les 16 capesIDHLa placa proporcionada per Uniwell Circuits és una placa de circuits d'interconnexió d'alta-densitat adequada per a dispositius electrònics-de gamma alta amb requisits estrictes d'espai i rendiment. Aquest producte adopta una estructura apilada (3+10+3), amb 3 capes d'interconnexió d'alta-densitat a cada costat i 10 capes al mig com a capa central. Dóna suportalta{0}}freqüènciai transmissió de senyal d'alta-velocitat i és adequat per a escenaris d'alta fiabilitat, com ara comunicacions, servidors i equips mèdics.
Característiques tècniques principals:
Capes i estructura: 16 capes d'HDI de tercer-ordre, que adopten un disseny (3+10+3) per millorar la flexibilitat del cablejat i la integritat del senyal.
Configuració del material: s'utilitzen materials d'alt rendiment com TU872SLK, RO4350B, etc., que tenen una excel·lent estabilitat tèrmica i propietats dielèctriques.
Tecnologia de microforats: admet la perforació làser, amb un diàmetre de forat microconductor inferior o igual a 0,15 mm i un anell de forat inferior o igual a 0,35 mm, que compleix els requisits de cablejat d'alta-densitat.
Amplada i espaiat de línia: l'amplada/espai mínim de línia pot arribar als 0,075 mm (aproximadament 3 mil), adequat per al disseny de circuits fi.
Procés especial: utilitzant la tecnologia de compressió PP sense flux, adequada per a plaques d'unió flexibles rígides, assegurant la força i la fiabilitat d'unió entre capes.
Tractament de superfícies: es poden seleccionar múltiples processos de tractament de superfícies, com ara plata d'immersió i or d'immersió, per adaptar-se a diferents entorns de soldadura i ús.
Camps d'aplicació:
Aquest tipus de placa HDI s'utilitza àmpliament en productes electrònics que requereixen un gran volum i rendiment, com ara telèfons intel·ligents, auriculars Bluetooth, navegació per a cotxes, dispositius mèdics portàtils, plaques base de servidor, etc.