Placa de circuits d'interconnexió arbitrària de 14 capes HDI d'alta-densitat, aquest tipus de producte es basa en una estructura apilada d'alta -ordre i en una tecnologia d'interconnexió de forats cecs de capa arbitrària per aconseguir una densitat de cablejat extremadament alta i un rendiment de transmissió de senyal. Les característiques bàsiques i les àrees d'aplicació són les següents:
Avantatges del rendiment del procés
Aquest tipus de placa HDI de 14 capes pot controlar la longitud dels forats passants i piles residuals inútils fins a uns 50 μ m mitjançant la tecnologia de perforació posterior, reduint en gran mesura la reflexió, el retard i la distorsió durant la transmissió del senyal d'alta -velocitat i assegurant la integritat del senyal; Simultàniament, admet processos especials, com ara forats de taps de resina i disseny de coure gruixut, es pot adaptar als requisits d'integració de circuits complexos.
Materials i Disseny Estructural
Es pot utilitzar la combinació de RO4003C + HTG i altres materials de compressió mixtes, i els forats cecs poden cobrir 1-4 capes o 1-9 capes. El diàmetre mínim del forat cec és tan baix com 0,15 mm i encara es pot mantenir una excel·lent flexibilitat de cablejat en una estructura de capa alta de 14 capes.
Principals àrees d'aplicació
Centre de dades i comunicació d'alta velocitat
És el transportista bàsic de mòduls bàsics d'estació base 5G, encaminadors-de gamma alta i plaques base de servidor, que poden complir els requisits de transmissió del rendiment de dades de nivell Tb/s i garantir l'estabilitat de l'intercanvi de dades a gran-escala.
Maquinari informàtic IA
Els components clau, com ara les targetes d'acceleració de GPU i els substrats d'interconnexió d'alta-velocitat utilitzats als servidors d'IA, admeten un processament de dades paral·lel eficient entre diverses GPU i CPU, i són adequats per als requisits de cablejat d'alta-densitat de memòria d'amplada de banda alta.
Electrònica industrial i mèdica
Es pot utilitzar en mòduls centrals de control industrial, equips mèdics portàtils d'alta-gama, càpsules d'endoscopi i altres escenaris per aconseguir una interconnexió de circuits d'alta fiabilitat i precisió en un espai intern limitat de l'equip.
Electrònica aeroespacial i d'automoció
Adaptar-se als escenaris de grau/alta fiabilitat del vehicle, com ara sistemes de control de vol de vehicles aeris no tripulats, controladors de domini ADAS a bord i radars d'ona mil·limètrica a bord, i mantenir un rendiment estable de transmissió del senyal fins i tot en condicions de funcionament complexes.