Quins són els avantatges i els desavantatges de la deposició del paladi de níquel?
Dipòsit de paladi de níquel: similar al principi del procés de deposició d'or, després de la deposició de níquel químic, s'afegeix un procés de deposició de pal·ladi químic per aïllar l'atac de la solució de deposició d'or a la capa de níquel mitjançant una capa de pal·ladi; Al mateix temps, la capa de Palladium té una resistència i una resistència al desgast que la capa d'or. Mitjançant una fina capa de pal·ladi i una fina capa d'or, es pot aconseguir l'efecte de dipositar químicament l'or gruixut, alhora que impedeix efectivament l'aparició de pastilles negres. Gruix del recobriment d'or de níquel Palladium: níquel 2. 0 μ m -6. 0 μ m, Palladium 3-8 u ", Gold 1-5 u".
Avantatges: el recobriment d'or és molt prim i es pot utilitzar per emetre cables d'or o d'alumini; La capa de Palladium separa la capa de níquel de la capa d'or, que pot evitar la migració mútua entre l'or i el níquel; No hi haurà aparició de fenomen de níquel negre;
Desavantatges: el procés és relativament complex i el cost és elevat.
Quins avantatges i desavantatges de l’or submergit?
Aigua Plata: Níquel de coure electroplat Gold=Gold prima electroplatada=flash=Níquel d'or electroplat (gruix d'or generalment menys o igual a 3u "). Primer, el níquel es xapa al conductor de la superfície del PCB, seguit del xapat d'or. La capa d'or de níquel serveix de capa de resistència de gravat i de capa de soldadura. La capa de níquel electroplat serveix de capa de barrera per evitar la difusió mútua a la interfície de coure/or i millorar la fiabilitat de la soldadura.
Avantatges: la superfície del coixinet de soldadura és plana i es pot utilitzar per a diferents requisits de muntatge (com ara soldadura, connector, peces resistents al desgast, enllaç de filferro, etc.)
Desavantatges: el procés és relativament complex, el cost és elevat i encara hi ha molts passos posteriors al processament a produir després de la placa de níquel, cosa que pot contaminar fàcilment la superfície de l’or i provocar una mala soldabilitat de les pastilles de soldadura.
Quins són els avantatges i els desavantatges de l’or d’electricitat?
Gold suau electroplat: Gold Soft ElectroPlated {{0}} Gold Pure Pure=Electroplat Direct Gold=Gold elèctric no magnètic=no níquel d'or elèctric. Es refereix a l’ús del mètode d’electricitat per dipositar un cert gruix de capa d’or d’alta puresa (gruix 0. 05-3. 0um, teòricament un gruix il·limitat) al conductor de superfície de PCB.
Avantatges: la superfície del coixinet de soldadura és plana, cosa que el converteix en un portador millor que el coure i especialment adequat per al disseny de microones.
Desavantatges: el cost elevat i certs riscos (les solucions de placa d’or són substàncies tòxiques); L’or i el coure es difonen els uns als altres i el seu temps d’emmagatzematge està limitat pel gruix de la placa d’or; Com a recobriment soldador, quan el gruix de l’or és massa gruixut, produirà una britivitat i les articulacions de soldadura febles (AUSN4 es fon a la soldadura). En l’enllaç de filferro d’or, generalment es requereix que el gruix d’or estigui per sobre de 0. 5um.
Quins són els avantatges i els desavantatges de la placa d'or dur?
Electroplicating Hard Gold: Playing Hard Gold=Plug Plating Gold=dits d'or (gruix d'or generalment més gran o igual a 10u "). Es refereix a utilitzar el mètode electroplicant a primer electroplapa un cert gruix de níquel a El conductor de superfície del PCB i, a continuació, electroplicats un cert gruix de capa d'or (incloent cobalt, ferro i altres metalls) a la capa de níquel. S'utilitza principalment per a la interconnexió elèctrica en zones no soldades (com els dits d'or).
Avantatges: el recobriment d'or té una forta resistència a la corrosió, una bona conductivitat i un cert grau de resistència al desgast. Generalment s'utilitza per a la inserció i l'eliminació, els botons i altres posicions.
Desavantatges: elevat cost i cert perill (la solució de placa d'or és altament tòxica)