El procés de producció de 10 capesTaula impresa flexible rígidaImplica diversos passos, principalment incloent la selecció de materials, laminació, calefacció, refrigeració, tall i proves .Fr -4(resina epoxi de fibra de vidre) i el substrat de polimida flexible s’han de seleccionar com a materials, tenint en compte la força mecànica (com la força de flexió superior o igual a 300mpa), resistència a la calor (valor TG superior o igual a 170 graus), i el rendiment de transmissió del senyal de freqüència alta o igual a 300mpa Unió perfecta entre substrats durs i flexibles a través de temperatura alta (180-200 grau) i alta pressió (300-400 psi), i la fluïdesa de resina ha de ser controlada a 5-10 mm/10min per assegurar -se les propietats d'ompliment. El procés de calefacció i curació adopta escalfament de gradients (2 graus /min) a 180 graus i temperatura constant durant 120 minuts per evitar el desplaçament entre la capa causada per la tensió tèrmica (desplaçament (desplaçament<50 μ m). Precision cutting adopts laser drilling (aperture 0.1-0.3mm) and CNC milling (accuracy ± 25 μ m), and finally ensures product reliability through flying needle testing (impedance tolerance ± 7%) and AOI detection (defect recognition rate ≥ 99.9%). This process is suitable for alta freqüènciaEscenaris com els mòduls de l'antena de l'estació base 5G poden reduir la pèrdua del senyal (<0.5dB/inch).
1. Selecció de material
Normalment, s’utilitzen substrats amb diferents característiques, com ara FR -4 (resina epoxi de fibra de vidre) i materials de polimida flexible . La selecció del substrat s’ha de determinar a partir dels requisits d’aplicació final, assegurant -se que pot complir els requisits de la resistència mecànica, la resistència a la calor i la transmissió del senyal .}
2. procés de laminació
(1) Sobreposeu els substrats durs i flexibles seleccionats en un determinat ordre i utilitzeu una màquina laminant per a la premsa calenta per assegurar una bona adhesió entre cada capa . Aquest procés se sol realitzar a temperatura alta i pressió per utilitzar plenament la fluïdesa de la resina .
(2) Un cop finalitzada la laminació, introduïu l’etapa de calefacció per assegurar -vos que la resina es cura completament . Durant aquest procés, la temperatura i el control del temps són crucials per evitar la deformació del material i la degradació del rendiment .
(3) Després de la refrigeració, la fitxa està sotmesa a processament dimensional tallant equips per assegurar el compliment dels requisits de disseny . Aquest procés pot incloure la perforació, la fresat i altres procediments per a la fabricació de circuits posteriors .
Shenzhen Uniwell Circuits Technology Co ., LTD . Proporciona serveis personalitzats per a 10 capes rígides pcb flex
PCB flexible
Circuit imprès flexible
Flex PCB
Taula de circuit flexible
Tauler de circuit doblegat
Flex PCBS
Flex de fabricació de PCB
Fabricant de PCB flexible
circuit de flexió
PCBWAY Flex PCB
Taula de circuit de flexió
Flex PCB Board
Circuit imprès de flexió
prototip PCBS
Fabricació de PCB flexible
Fabricants de circuits de flexió
flexpcb
Fabricants de PCB flexibles
Fabricants de plaques de circuit imprès flexible
10 capes taulell de circuit imprès flexible
10 capes Rèdid Flex PCB Fabricant
Fabricant Rigid Flex PCB
10 capes Rèdid Flex PCB Fabricant