Glass PCB és un nou tipus de material de tauler de circuit elaborat amb una barreja de fibra de vidre i resina epoxi. A continuació, es mostra una explicació detallada sobre el PCB de vidre:
Composició de material
El PCB de vidre es compon principalment d’una barreja de fibra de vidre i resina epoxi, i la combinació d’aquests dos materials dota el PCB de vidre amb excel·lents característiques com ara una resistència alta i una alta resistència a la temperatura.
Avantatges del rendiment
Força alta: L’addició de fibres de vidre proporciona als PCB de vidre una resistència mecànica excel·lent i la capacitat de suportar una gran tensió i pressió.
Resistència a la temperatura alta: En comparació amb els materials FR4 tradicionals, els PCB de vidre tenen una millor resistència a la temperatura i poden funcionar normalment a temperatures altes fins a 150 graus centígrads, sense tenir problemes fàcilment com ara el trencament i el suavització del circuit.
Retarticament de la flama: els PCB de vidre tenen un bon retard de la flama i poden evitar la propagació del foc fins a un cert punt.
Àrees d'aplicació
A causa del seu excel·lent rendiment, els PCB de vidre s'utilitzen àmpliament en camps de productes electrònics de gamma alta com ara aeroespacial, transport ferroviari, equips militars, etc., que tenen requisits de rendiment extremadament alts per a les plaques de circuit.
Característiques ambientals
Glass PCB no conté substàncies nocives com el plom i el mercuri, i el seu procés de producció no produeix gasos tòxics ni altres contaminants, que satisfan les necessitats de desenvolupament de la conservació de l’energia moderna i la protecció del medi ambient.
Exigència del mercat
Tot i que els PCB de vidre tenen molts avantatges, a causa del seu cost relativament elevat, la demanda del mercat és relativament petita. No obstant això, amb l’avançament continu de la tecnologia i l’expansió del mercat de productes electrònics de gamma alta, les aplicacions i els camps del mercat de PCB de vidre continuaran expandint-se.
2, PCB epoxi de vidre (laminat de tela de vidre epoxi) és un nou tipus de material compost fabricat en tela de fibra de vidre lliure alcalí com a substrat, impregnat amb resina epoxi (o resina epoxi-retordant de flama) i cobert amb paper de coure electrolític en un o ambdós costats i després premsat calent.
Composició de material
Composat per tela de fibra de vidre lliure alcalí (material de reforç), resina epoxi (adhesiu) i paper de coure electrolític (capa conductora), té les característiques de la força mecànica alta i les excel·lents propietats dielèctriques.
Característiques principals
Nivell de resistència a la calor: fins a nivell F (155 graus), amb una resistència important a la humitat.
Rendiment elèctric: alta resistència mecànica a temperatures elevades i rendiment elèctric estable en ambients d’alta humitat.
Escenari d’aplicació: adequat per a la fabricació de taulers de circuit impresos (PCBs), té un paper en el suport de circuits i proporciona protecció contra la humitat.
Diferència de la tradicionalFR4embarcar
El PCB epoxi de vidre pertany a un tipus de substrat FR4, però destaca les característiques d’enllaç entre la tela de fibra de vidre i la resina epoxi, i s’utilitza habitualment en escenaris amb requisits més elevats per a la resistència a la calor i les propietats dielèctriques.