Placa de circuitsLa galvanoplastia és un procés comú de tractament de superfícies destinat a formar una capa conductora a la placa de circuits per millorar la seva conductivitat i resistència a la corrosió. Mitjançant la galvanoplastia, es pot formar una capa de recobriment metàl·lic a la placa de circuit per aconseguir una millor connexió i conductivitat. El procés de revestiment d'or es basa en la galvanoplastia, afegint una capa de metall (principalment or o níquel) a la superfície de la placa de circuit per millorar la seva conductivitat, resistència a la calor i resistència a la corrosió, alhora que augmenta la seva estètica.
La galvanoplastia és un pas molt important en el procés de fabricació de plaques de circuit. Normalment es divideix en els següents passos del procés: neteja, decapat, activació, galvanoplastia, traçat de coure, neteja de fons i soldadura. En primer lloc, cal netejar la placa de circuits per eliminar l'oli superficial, la pols i altres impureses per garantir el bon progrés dels processos posteriors. A continuació, el procés de rentat àcid utilitzarà una solució àcida per eliminar els òxids i les pel·lícules d'òxid de la superfície de la placa de circuit, purificant encara més la superfície. Posteriorment, mitjançant el tractament d'activació, es pot augmentar la rugositat superficial de la placa de circuit per millorar l'adhesió del recobriment.
El següent pas és el procés de galvanoplastia, que és l'enllaç bàsic de tot el procés de galvanoplastia. La placa de circuit estarà immersa en un electròlit que conté ions metàl·lics i, aplicant corrent, els ions metàl·lics precipitaran a la superfície de la placa de circuit, formant un recobriment metàl·lic. Durant el procés de galvanoplastia, cal controlar paràmetres com ara el corrent, la temperatura i el temps per garantir un recobriment uniforme. El següent és el pas de traçat de coure, que cobreix les parts no xapades de la placa de circuits amb un recobriment de coure per a la posterior impressió i soldadura.
Aleshores, cal realitzar una neteja inferior per eliminar els residus d'ions metàl·lics i altres contaminants que queden després de la galvanoplastia, per tal d'evitar efectes adversos en els processos posteriors de la placa de circuit. El pas final és la soldadura, que consisteix a recobrir una capa d'estany a la superfície de la placa de circuit per augmentar la seva resistència a la corrosió i el rendiment de la soldadura. La soldadura pot millorar la resistència a la intempèrie i el blindatge electromagnètic de les plaques de circuit i facilitar la instal·lació de components posteriors.
Els processos de galvanoplastia i d'or de les plaques de circuit són de gran importància en la indústria de fabricació electrònica. No només poden millorar la conductivitat i la resistència a la corrosió de les plaques de circuit, sinó que també poden protegir-les i allargar la seva vida útil. Al mateix temps, el xapat d'or a la superfície de la placa de circuit pot augmentar la seva estètica i valor comercial i millorar la competitivitat del producte. Per tant, per a les empreses de fabricació d'electrònica, dominar el procés de galvanoplastia i d'or per garantir la qualitat del producte i la consistència en l'aparença és crucial.
En resum, la galvanoplastia de la placa de circuit és un procés de formació d'una capa conductora metàl·lica a la superfície de la placa de circuit, i el xapat en or és el seu procés de millora posterior. Tenen un paper molt important en la indústria de fabricació electrònica, no només millorant el rendiment de les plaques de circuit, sinó també augmentant el valor afegit dels productes.