PCB mirroring és un concepte en PCB disseny, que es refereix a invertir el patró del circuit placa i connectar-lo a través de el V-Cut o là d'alumini (Cu) en el circuit placa per aconseguir un PCB reflectit que pot ser realment utilitzat com a circuit inversa placa. No obstant això, en PCB producció, si el maneig de PCB mirall és no prestada atenció a, això pot tenir efectes inesperats en el circuit .
Per tant, sota quines circumstàncies és un mirall necessari? En aplicacions pràctiques, nosaltres sovint trobem la necessitat de embolicar cables en PCBs, on diferents línies de senyal en el esquemàtica pass a través cada altres i compleixen les condicions de conducció No obstant això, sobre el PCB, de de limitacions, aquestes línies necessiten executar sobre la mateixa superfície. No obstant això, algunes peces a la placa PCB no no són invertits i col·locats, com condensadors electrolítics, i perles magnètiques, així generalment només els patrons de PCB de altres peces són reflectits i llavors connectats al procés compostos.
Així, què problemes haurien de ser anotats quan tractar amb PCB mirallar? En primer lloc, això és necessari per emmirallar en el disseny diagrama, que és un molt important pas, altrament això afectarà el funcionament normal del circuit; En segon lloc, quan fer un PCB, és necessari per compondre el circuit placa després duplicar el PCB. Generalment, és necessari que els punts de connexió del làmina d'alumini (Cu) travessa els forats (Via) estiguen correctament connectats; Finalment, el esquemàtica esquemàtica del PCB necessita ser simplificar per il·lustrar millor la funcionalitat i característiques del circuit.
Per tant, la resposta a la pregunta de si PCB mirroring pot continuar a ser utilitzat és sí. A través de propi processament mirall i tecnologia composta, el PCB emirall placa de circuit e pot ser utilitzat normalment, però atenció hauria ser pagada a alguns detalls, com la connexió de línies conductores i la estanquitat de cablejat.
En curt, PCB mirall processament juga un rol molt important en circuit disseny i producció, que pot assolir el objectiu de multi filferro bobinatge en la placa. No obstant això, alguns processos i detalls necessiten ser prestar atenció a durant processament per assegurar el funcionament normal i ús estable a llarg termini estable del circuit.