ElPCB de 8 capesL’estructura es compon de 8 capes de capes conductives (normalment capes de coure) i 7 capes de capes aïllants (materials dielèctrics) alternativament apilats i cada capa es pot dissenyar de manera independent per al cablejat. Aquesta estructura optimitza el rendiment de transmissió del senyal mitjançant un disseny en capes i s'utilitza habitualment aalta freqüènciai escenaris de senyal d’alta velocitat.
Característiques estructurals bàsiques
Composició en capes: normalment inclou múltiples capes de senyal, capes de potència i capes de terra, per exemple, utilitzant un disseny simètric com ara "Senyal capa de pla de potència de la capa de potència de la capa de potència de la capa de potència de la capa de potència de la capa de la capa de terra" Esquema d'apilament.
Lògica de disseny: formant una estructura de gàbia de Faraday entre el pla de terra interior i la capa de potència, la capa de senyal d’alta velocitat està aïllada per reduir la interferència electromagnètica; La capa d’alimentació independent, combinada amb una xarxa de condensadors de desacoblament, pot controlar el soroll d’alimentació d’alimentació dins de ± 5mV.
Requisits del procés: Els substrats de pèrdua dielèctrica baixa (com Rogers RO4350B) s’utilitzen en escenaris d’alta freqüència, combinats amb un procés de compressió de tres etapes (preescalfament, aïllament, etapes de refrigeració) per assegurar que la desviació d’alineació entre la capa es controla dins de ± 25 μm.
Escenaris de sol·licitud
S'utilitza principalment en camps de gamma alta com ara la comunicació 5G, els servidors AI i l'electrònica d'automòbils que requereixen circuits complexos i un control precís d'impedàncies, pot aconseguir millores de rendiment com ara reduir la pèrdua de senyal un 40% en la banda de freqüència de 10 GHz i reduir la temperatura de la unió de xip en 18 graus.