HDI (High Density Interconnect), com a placa de circuit avançada respectuosa amb el medi ambient, té un paper important en el camp electrònic modern. S'utilitza àmpliament en equips de comunicació, ordinadors, dispositius mèdics i automòbils a causa de les seves característiques d'alta densitat, alta velocitat i interconnexió multicapa, jugant un paper crucial en la millora del rendiment i la reducció de la mida dels equips.
En el procés de fabricació de plaques HDI, el primer pas és dissenyar l'estructura apilada. En aquesta etapa, els enginyers han de tenir en compte factors com ara els requisits de rendiment del circuit, les limitacions de mida i el cost per determinar l'estructura apilada òptima.
El següent és el procés de gravat, que utilitza reaccions químiques per eliminar materials no desitjats i formar patrons de circuits.
En la fabricació de plaques de circuit HDI, s'utilitzen habitualment tècniques de gravat en humit o en sec. Després ve el procés de revestiment de coure, que és un pas clau per omplir els buits del circuit i millorar la conductivitat. En el procés de revestiment de coure, cal controlar paràmetres com ara la densitat de corrent, la temperatura i el temps per garantir una bona qualitat del recobriment.
