PCBA través dels forats es refereix a les perforacions d’una placa de circuit imprès (PCB), que s’utilitzen generalment per connectar diferents nivells a la placa per a la transmissió de senyal i potència. Tanmateix, en el procés de disseny i fabricació de les vies del PCB, trobarem un problema important, que és la seva mida mínima.
Quina és la mida mínima de PCB mitjançant forats?
La mida mínima de les vies de PCB està determinada per les limitacions del procés de producció. La mida mínima afectarà la densitat d’arranjament de PCB mitjançant forats i disseny de taulers, i la mida dels forats via ha de ser superior al llindar del corrent de conducció requerit. Per tant, en funció del llindar de corrent i del gruix de la placa, la mida global hauria de ser prou gran, normalment superior al doble de la tensió d’alimentació; Per als components de muntatge de superfície, es recomana utilitzar una mida mínima de 0. 3mm (14 mil).
A la fabricació de PCB, s’utilitzen habitualment eines amb un diàmetre de 200-400 micròmetres (MIL).
La mida del PCB a través dels forats no només depèn de la demanda i el cost, sinó també de la càrrega de la placa del circuit. Si la placa de circuit està sotmesa a una càrrega pesada, la mida dels forats via hauria de ser augmentat en conseqüència. En cas contrari, el forat serà sotmès a un fort poder tèrmic i elèctric i perdrà la seva tolerància durant un període de temps determinat. Tot i que com més petita sigui la mida de la via, com més petit sigui el xip, no sacrificis la densitat de potència amb una mida massa petita per evitar problemes de compatibilitat electromagnètica.
Quina és la funció de PCB mitjançant forats?
El PCB VIA és un disseny especial per a connexions a través de les taules de PCB més gruixudes, normalment utilitzades per connectar dues o més capes de circuits, inclosos els components d'E/S externs i els components de potència. A PCBS, Vias té principalment les funcions específiques següents:
1. Components de connexió
El disseny de PCB cobreix diferents nivells, però les connexions entre diferents nivells poden tenir requisits especials. Els vias de PC són un mètode molt adequat per connectar dispositius entre diferents nivells.
2. Absorció de calor
En grans circuits i circuits de potència dels PCB, pot ser necessari suportar una gran quantitat de potència, cosa que pot comportar problemes amb densitat de PCB i entorn circumdant; En aquest punt, la Via pot actuar com a dissipador de calor, absorbint la calor circumdant i fent que el circuit connectat sigui més estable.
3. Estalvi d’espai
Per a les plaques de circuit d’alta potència, és molt important utilitzar menys espai; La fabricació segons el disseny de models complexos estàndard amb una expansió suficient és un motiu molt important per dissenyar vies de PCB.