Passos de procés bàsic del PCB de diverses capes:
Processament de capa interior
Transferència gràfica: transfereix el circuit dissenyat a un laminat revestit de coure mitjançant fotolitografia (exposició+desenvolupament).
Graix: la solució química elimina l'excés de paper de coure per formar línies conductores interiors.
Detecció AOI: detecció òptica automàtica de defectes del circuit (com ara curtcircuits i circuits oberts).
Laminació
Apilament: tauler de nucli interior+full semi curat (pp)+paper de coure exterior, apilat en seqüència.
Compressió: alta temperatura (180-200 grau)+alta pressió (300-500 psi) fa que el PP es fongui i es enllaçi, i després de la solidificació, forma un tot.
Perforació i metalització del forat
Fora: perforació mecànica per a forats, perforació làser per a forats cecs/enterrats (quan l’obertura és inferior o igual a 0. 15mm).
Metalització del forat: deposició química de coure+electroplatació de coure per assegurar la conductivitat de la paret del forat (gruix superior o igual a 25 μ m).
Processament de la capa exterior
Electroplicating gràfic: fotolitografia secundària, electroplicant -se per espessir la capa exterior del circuit (millorar la capacitat de transport de corrent).
Màscara de soldadura: recoberta amb oli verd, exposat i desenvolupat per exposar el coixinet de soldadura, anti -oxidació+aïllament.
Tractament superficial: Enig, Hasl, etc. Per millorar la soldabilitat.
Prova i formació
Prova elèctrica: Prova d’agulla de mosca/llit d’agulla per a la connectivitat elèctrica.
Processament de forma: fresat o estampació CNC, tallant a la mida final.
Punts de control de claus: precisió de l'alineació entre fundes (± 25 μ m), uniformitat del coure de porus i control de bombolles comprimides.