El procés de producció de PCB (placa de circuit imprès) ha de prestar atenció als problemes següents:
Preparació prèvia: abans de la producció, s'han de realitzar una sèrie de treballs preparatoris, incloent el disseny d'esquemes de circuits, la preparació de materials, la determinació de les quantitats de producció i les dates de lliurament.
Fabricació de plaques: la fabricació de plaques és un pas important en la producció de PCB, i és necessari produir amb precisió el patró de la placa de circuit. El procés de fabricació de plaques requereix l'ús d'adhesius fotosensibles, màquina de serigrafia i màquina d'exposició i altres equips.
Perforació: la perforació és un pas important en la producció de PCB, i els forats corresponents s'han de perforar a la PCB d'acord amb els requisits del diagrama de circuits.
Revestiment electroless: El revestiment electroless és un pas important en la producció de PCB, que requereix l'ús de productes químics per al revestiment de coure o estanyat a la placa de circuits.
Electròlisi: l'electròlisi és un pas important en la producció de PCB, que requereix que el recobriment metàl·lic del PCB s'electròlitzi per formar un patró de circuit.
Curat: el curat és un pas important en la producció de PCB, i la capa electrolítica del PCB s'ha de curar per formar un patró de circuit.
Perforació i gravat: la perforació i l'aiguafort són passos importants en la producció de PCB, que requereixen la formació de patrons de circuits a la PCB per perforar i gravar.
Muntatge: un cop finalitzada la producció de PCB, s'ha de muntar, incloent passos com ara la fixació de la PCB, la connexió de la línia i la prova del circuit.
En el procés de producció de PCB, cal operar d'acord amb el flux del procés per garantir que la qualitat del PCB produït compleixi els requisits.