En el disseny del PCB, els forats enterrats s’utilitzen principalment per optimitzar escenaris de cablejat d’alta densitat i les seves funcions bàsiques es reflecteixen en els tres aspectes següents:
Millorar la densitat del cablejat
Els forats enterrats es troben completament situats entre les capes interiors, sense ocupar l’espai superficial, de manera que el disseny del circuit no es basa en transicions superficials, alliberant l’espai superficial per a altres dissenys de components o enrutament. Per exemple, després d’utilitzar forats enterrats en un tauler d’IDI de 8 capes, els canals de cablejat de capa interna es poden augmentar un 50% (de 80/cm a 120/cm), millorant significativament la capacitat de la línia.
Optimitzar la integritat del senyal
Els forats d'enterrament redueixen la ruta de transmissió del senyal i redueixen la longitud del cablejat exterior. En els escenaris de senyal d’alta velocitat (com ara 10 Gbps i més amunt), els forats enterrats poden escurçar la ruta del senyal un 40%, reduir la latència (d’1,2Ns a 0,7Ns) i reduir els problemes de reflexió del senyal i crosstalk. Això és particularment important per a aplicacions sensibles a la latència, com ara estacions base 5G.
Donar suport al disseny lleuger
En dispositius ultra-prims com telèfons intel·ligents i rellotges intel·ligents, la tecnologia de forats enterrat pot reduir el gruix de la placa base a 0,6 mm mantenint la connectivitat elèctrica del circuit interior. Per exemple, elIDIEl Board of a Smartwatch aconsegueix un augment triple de la densitat del circuit mitjançant la tecnologia de forat enterrat, proporcionant suport clau per a l’aprimament del dispositiu.
El disseny dels forats enterrats és més complex. Com que els forats enterrats estan completament amagats dins del tauler, el seu disseny i producció requereixen una precisió més elevada. Quan es dissenya forats enterrats, hem de considerar factors com la mida, la forma, la posició i la relació amb altres components del forat. Al mateix temps, també hem de considerar com assegurar la qualitat dels forats enterrats i evitar problemes com els buits i les esquerdes.
Durant el procés de producció, utilitzem la perforació làser o la perforació mecànica per crear forats cecs i forats enterrats. Entre ells, la perforació amb làser té els avantatges de l’alta precisió i la velocitat ràpida, però el cost és relativament elevat; La perforació mecànica, en canvi, té costos inferiors, però relativament menors. Per tant, hem de triar el mètode de producció adequat en funció de les necessitats reals.
PCB HDI
PCB d'interconnexió d'alta densitat
Fabricant de PCB de HDI
PCB d'alta densitat
PCB HDI
Taula de PCB de HDI
Fabricació de PCB de HDI