-
![Requisits per al procés de mig forat de PCB]()
Jan 29, 2026 Requisits per al procés de mig forat de PCBEl procés de mig forat de PCB, amb el seu disseny estructural únic, s'ha convertit en una tecnologia clau per aconseguir connexions placa a placa i...
Més > -
![Procés de vora metàl·lica de placa de circuit imprès]()
Jan 29, 2026 Procés de vora metàl·lica de placa de circuit imprèsEl procés de vores metàl·liques és un mitjà important per millorar el rendiment de les plaques de circuit. Aquest procés embolcalla una capa de met...
Més > -
![Paràmetres de processament de la placa ROGERS de freqüència]()
Jan 28, 2026 Paràmetres de processament de la placa ROGERS de freqüènciaEn el procés continu de desenvolupament d'alta-freqüència i alta-velocitat en el camp de la comunicació electrònica, el rendiment i la tecnologia d...
Més > -
![Procés de perforació làser de placa de circuit imprès]()
Jan 28, 2026 Procés de perforació làser de placa de circuit imprèsCom a component clau dels dispositius electrònics, la precisió i l'eficiència dels processos de fabricació de PCB afecten directament el rendiment ...
Més > -
![Flux del procés de perforació posterior de la placa de circuit imprès]()
Jan 28, 2026 Flux del procés de perforació posterior de la placa de circuit imprèsSota la tendència de desenvolupament ràpid dels productes electrònics moderns, la fabricació de PCB s'enfronta a requisits més alts. El procés de p...
Més > -
![Control de precisió de l'alineació del forat cec de perforació làser]()
Jan 26, 2026 Control de precisió de l'alineació del forat cec de perforació làser1, Principi i avantatges de la perforació làser de forats cecs 1. Principi de perforació làser de forats cecs La perforació làser de forats cecs és...
Més > -
![Control de la corba de temperatura de laminació PCB de 16 capes]()
Jan 26, 2026 Control de la corba de temperatura de laminació PCB de 16 capesEn el camp de la fabricació de plaques de circuit imprès, els productes electrònics es desenvolupen constantment cap a la miniaturització i l'alt r...
Més > -
![Explicació detallada del flux del procés de laminació de PCB]()
Jan 26, 2026 Explicació detallada del flux del procés de laminació de PCBA l'arquitectura bàsica dels productes electrònics, la PCB és com un "centre nerviós" de funcionament de precisió i el seu rendiment determina dire...
Més > -
![Especificació de control de gruix d'or de níquel químic ENIG]()
Jan 23, 2026 Especificació de control de gruix d'or de níquel químic ENIGEl procés de tractament de superfícies de PCB té un paper crucial en el rendiment i la fiabilitat dels productes. El procés de revestiment de níque...
Més > -
![Estàndard de control per al radi de flexió de la placa de junta flexible rígida]()
Jan 23, 2026 Estàndard de control per al radi de flexió de la placa de junta flexible rígidaLes plaques de circuits impresos flexibles rígids s'utilitzen àmpliament en electrònica de consum, electrònica d'automoció, aeroespacial i altres c...
Més > -
![Explicació detallada del procés de deposició de coure PCB]()
Jan 23, 2026 Explicació detallada del procés de deposició de coure PCBLa deposició de coure, també coneguda com a revestiment de coure químic, abreujat com a PTH. El seu objectiu principal és dipositar una capa de cou...
Més > -
![Mètode de prova per a la resistència a altes temperatures de plaques electròn...]()
Jan 22, 2026 Mètode de prova per a la resistència a altes temperatures de plaques electròn...En el camp de l'electrònica de l'automòbil, les plaques electròniques han de suportar entorns d'alta temperatura com els compartiments del motor i ...
Més >
